型号:

TBD62783AFG(Z,EL)

品牌:TOSHIBA(东芝)
封装:SOP-18-300mil
批次:24+
包装:编带
重量:0.6g
其他:
-
TBD62783AFG(Z,EL) 产品实物图片
TBD62783AFG(Z,EL) 一小时发货
描述:功率电子开关 TBD62783AFG(Z,EL)
库存数量
库存:
1000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
3.55
1000+
3.4
产品参数
属性参数值
通道数八路
最大输入电压(VI)30V
工作温度-40℃~+85℃
输入电流(on)0.1mA
输入电流(off)1uA
正向压降(Vf)2V
反向电流(Ir)1uA

东芝TBD62783AFG(Z,EL)八路功率电子开关产品概述

一、产品核心定位与品牌背景

TBD62783AFG(Z,EL)是东芝(TOSHIBA)推出的八路集成功率电子开关,属于功率驱动类半导体器件,专为多路独立开关控制场景设计。东芝作为全球老牌半导体厂商,拥有数十年功率器件研发经验,该型号延续了其高可靠性、宽温适应性的核心优势,适用于工业、消费电子等多领域的负载切换需求。

二、关键电气参数详解

该器件的核心参数直接定义了应用边界,具体特性如下:

  • 通道数:8路独立开关,可同时控制8组负载,无需额外扩展多路器件,简化电路设计;
  • 最大输入电压(VI):30V,控制端兼容5V/12V/24V等常见逻辑电平,适配多数MCU或PLC输出;
  • 工作温度范围:-40℃~+85℃,符合工业级标准,可在低温户外或高温车间稳定工作;
  • 输入电流特性:导通(on)0.1mA、关断(off)1uA——导通电流低,减少控制端功耗;关断漏电流极小,避免负载误触发;
  • 正向压降(Vf):2V,导通时的压降需结合负载电流计算损耗(损耗=负载电流×2V),适用于小功率负载;
  • 反向电流(Ir):1uA,反向漏电流极低,反向应用时可抑制漏电流对负载的影响。

三、封装与物理特性

该器件采用SOP-18-300mil封装

  • SOP(小外形封装)为表面贴装结构,适合自动化贴片生产,降低组装成本;
  • 18引脚布局清晰,便于电路布线与调试;
  • 300mil(约7.62mm)封装尺寸紧凑,节省PCB空间,适配小型化电子设备。

四、典型应用场景

结合参数特性,该器件的典型应用包括:

  1. 多路LED驱动:8路可驱动指示灯、显示阵列等小功率LED,30V输入兼容多串LED电压需求;
  2. 继电器线圈控制:同时控制8个继电器,关断漏电流极小,避免继电器误吸合,适合工业控制;
  3. 小型电机/电磁阀驱动:适配低功率微型电机(如玩具电机)、电磁阀,宽温特性满足工业现场需求;
  4. 消费电子多路切换:智能家居的多路电源分配、音频切换等,集成设计减少元件数量;
  5. 工业I/O扩展:PLC扩展模块的多路执行器控制,宽温范围适应车间环境。

五、性能优势与设计注意事项

5.1 核心优势

  • 集成度高:单芯片集成8路开关,降低电路复杂度与故障风险;
  • 宽温可靠:工业级温度范围,适合 harsh环境;
  • 低功耗:导通电流仅0.1mA,关断漏电流1uA,延长电池设备续航;
  • 品牌保障:东芝制造,质量稳定,可追溯性强。

5.2 设计注意事项

  • 过压防护:控制端电压不得超过30V,需增加TVS管等过压保护;
  • 功率损耗:导通压降2V,需根据负载电流计算损耗(如100mA负载损耗200mW),确保散热;
  • 反向应用:反向漏电流1uA,若需反向导通需评估对负载的影响;
  • 焊接规范:SOP封装需控制焊接温度与时间,避免过热损坏。

该器件凭借集成度、宽温特性与低功耗优势,成为多路开关控制场景的实用选择,适用于从消费电子到工业控制的多领域设计。