型号:

1SMB5919BT3G

品牌:FUXINSEMI(富芯森美)
封装:SMB(DO-214AA)
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
1SMB5919BT3G 产品实物图片
1SMB5919BT3G 一小时发货
描述:稳压二极管 独立式 5.6V 5.32V~5.88V 5uA@3V
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3000+
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产品参数
属性参数值
二极管配置独立式
稳压值(标称值)5.6V
反向电流(Ir)5uA@3.0V
稳压值(范围)5.32V~5.88V
耗散功率(Pd)550mW
阻抗(Zzt)
阻抗(Zzk)250Ω
工作结温范围-65℃~+150℃

1SMB5919BT3G 产品概述

一、产品简介

1SMB5919BT3G 是一款独立式稳压二极管(Zener Diode),标称稳压值为 5.6V,适用于需要低电流电压基准或过压/浪涌钳位保护的场合。该器件由 FUXINSEMI(富芯森美)生产,采用 SMB(DO-214AA)表面贴装封装,便于自动化贴装与大批量生产。器件在-65℃~+150℃的结温范围内可靠工作,适应宽温环境要求。

二、主要电气参数

  • 稳压值(标称):5.6V
  • 稳压范围:5.32V ~ 5.88V
  • 反向电流 Ir:5 µA @ 3.0V(低漏电流特性)
  • 阻抗 Zzk:250 Ω(低电流区或转折区阻抗指标)
  • 阻抗 Zzt:2 Ω(在测试电流下的动态阻抗,表征稳压性能好)
  • 耗散功率 Pd:550 mW(在指定散热条件下的最大耗散功率)
  • 工作结温范围:-65℃ ~ +150℃
  • 配置:独立式二极管(单个元件,不包含并联或组合结构)

以上参数说明该型号在低到中等功耗、需要稳压或钳位的应用中具有良好的电压稳定性与低漏电流特性。

三、封装与热特性

  • 封装类型:SMB(DO-214AA),适用于表面贴装技术(SMT)。
  • 封装优点:体积适中、机械强度高、便于自动化贴装与焊接;相对于更小封装(如SOD-123)具有更好的功率散热能力。
  • 热管理建议:器件额定耗散功率为 550 mW,实际应用中应根据PCB铜箔面积和环境温度对功率进行降额(derating)。长时间连续工作时,建议留有足够的散热路径并避免在高温环境下满载运行,以延长可靠性。

四、关键特性与优势

  • 稳压精度较好:稳压范围 5.32V–5.88V,适合作为 5.6V 参考/稳压源。
  • 低动态阻抗:Zzt = 2 Ω 表明在测试工作电流下稳压特性良好,输出电压随电流变化小。
  • 低反向漏电流:Ir = 5 µA @ 3.0V,适合对待机功耗或微弱电流敏感的电路。
  • 宽温度适应性:-65℃ 至 +150℃,可用于工业级和较苛刻环境。
  • SMB 封装:易于SMD生产,兼顾机械与热性能。

五、典型应用场景

  • 稳压参考:作为 5.6V 的简单稳压单元或电压参考源,用于传感器、控制电路等。
  • 过压保护与钳位:在输入或信号线上对瞬态过压进行钳位保护,防止后级电路损坏。
  • 浪涌抑制:与限流元件配合用于电源浪涌吸收、稳压环前端保护。
  • 便携与低功耗设备:低漏电流特性有利于延长待机时间或降低静态功耗。

六、使用建议与注意事项

  • 功率与降额:550 mW 为器件在推荐条件下的最大耗散功率,实际电路中应考虑典型工作电流与PCB散热,采取适当降额策略(例如在高温或狭小铜箔下减少允许电流)。
  • 电流限制:稳压二极管通常作为并联(分流)稳压元件使用,应配合串联限流电阻或电流源,以限制流经二极管的电流不超过安全范围。
  • 焊接工艺:遵循 SMB/DO-214AA 的回流焊工艺参数,避免过高温度或过长时间的热冲击。
  • 环境与可靠性:为保证长期可靠性,避免在高湿、腐蚀性环境直接使用,必要时采用涂覆或密封处理。
  • 测试与筛选:在关键应用中,建议按设计电流下测量稳压值与漏电流以进行必要的筛选或校准。

七、订购与合规性

  • 品牌:FUXINSEMI(富芯森美)
  • 封装:SMB(DO-214AA)
  • 型号:1SMB5919BT3G
    在批量采购与设计替换时,应向供应商确认器件的最新版本、封装图和可靠性数据(如加速老化、ESD 耐受值等),并确保符合项目的质量和认证要求(如 RoHS 等)。

如需进一步的电气特性曲线、封装尺寸图或应用电路示例,我可以帮您提供更详细的资料与实用建议。