AC0603JRNPO9BN150 产品概述

一、产品简介

AC0603JRNPO9BN150 为国巨（YAGEO）出品的贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装为英制 0603（约 1.6 × 0.8 mm），额定电压 50V，标称容值 15 pF，精度 ±5%（代号 J），温度系数为 NP0（C0G）。该系列以温漂小、频率特性好、稳定性高而著称，适用于对温度稳定性与频率响应有较高要求的电子设计。

二、主要参数

• 品牌：YAGEO（国巨）
• 型号：AC0603JRNPO9BN150
• 封装：0603（约 1.6 × 0.8 mm）贴片封装
• 标称容值：15 pF
• 容差：±5%（J）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：NP0/C0G（近零温度系数，温漂极小，典型值量级为 ppm/°C）
• 介质类型：多层陶瓷（MLCC）

三、性能特点

• 温度稳定性优异：NP0/C0G 型材料在宽温区间内几乎无容量漂移，适合精密滤波和定时电路。
• 高频特性良好：低损耗、低介质吸收，适用于射频（RF）与高频滤波、阻抗匹配等场合。
• 体积小、可靠性高：0603 封装适合高密度贴片组装，抗振动、抗冲击性能良好。
• 低漏电与高绝缘电阻：适合要求低泄漏的精密电路。

四、典型应用

• 振荡器与时基电路（与晶体/石英等配合）
• 射频匹配网络、调谐回路与滤波器
• 高频耦合与去耦场合
• 精密模拟电路与采样电路的补偿元件

五、封装与生产注意事项

• 推荐按照器件制造商提供的回流焊工艺曲线进行组装，避免超过推荐的峰值回流温度；常规 SMT 产线兼容。
• MLCC 对机械应力敏感，贴装时应注意焊盘设计与过孔位置，避免 PCB 弯曲导致裂纹。
• 在高湿环境或长期储存后上机焊接前，若有潮湿敏感等级要求，应按厂方建议烘烤处理。
• 使用前请参考 YAGEO 官方数据手册获得完整的电气特性、尺寸公差及可靠性测试数据。

六、选型与替代方案

在需要等效规格时，可查找同类 NP0/C0G、0603、15 pF、50 V、±5% 的 MLCC 作为候选。选型时除容值与电压外，还应关注阻抗、ESL/ESR、温度特性与封装一致性，确保满足电路性能要求。

如需进一步的参数曲线、尺寸图或可靠性测试报告，可联系供应商或查阅 YAGEO 官方产品资料页获取原始规格书与试验数据。