FERD20H100SB-TR 产品概述

一、产品简介

FERD20H100SB-TR 是 ST（意法半导体）出品的一款通用独立式整流二极管，封装为 TO-252-2（DPAK），适用于中等功率整流与保护场合。该器件在 10A 工作点下具有较低的正向压降（Vf = 580 mV），并能承受 100V 反向电压，整体性能在功率损耗与抗冲击能力之间取得平衡，适合工业电源和电机驱动等应用。

二、主要电气参数

• 正向压降（Vf）：580 mV @ 10A
• 直流反向耐压（Vr）：100 V
• 额定整流电流：20 A（直流）
• 反向漏电流（Ir）：140 μA @ 100 V
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：150 A（单次浪涌能力）
• 封装：TO-252-2（DPAK），独立式、表贴型
• 订购形态：后缀 -TR 通常表示卷带（Tape & Reel）包装，便于自动贴片

三、性能亮点

• 低正向压降：在 10A 条件下 Vf 仅 0.58 V，可显著降低导通损耗，适用于需要提高效率或减小散热设计的场合。
• 合理的稳态电流能力：20A 的额定整流电流适合中功率整流应用。
• 良好的浪涌承受力：150A 的峰值浪涌能力可应对通电瞬间的冲击电流（如整流器启动、负载突变等）。
• 适用性广：作为通用整流器，可用于各种电源、充电器、逆变保护及整流回路。

四、热损耗与设计计算（示例）

器件导通损耗近似为 P = Vf × I。
例：在 10 A 工作电流时，P = 0.58 V × 10 A = 5.8 W。
因此在长期工作或较高占空比条件下，需要合理的 PCB 散热设计及热量评估，并考虑对额定电流进行适当降额以保证可靠性。

五、典型应用场景

• 开关电源整流与输入桥堆（中等功率）
• 适配器与电源模块输出整流
• 电池充电器与电源管理电路
• 电机驱动的自由轮或回馈路径
• 工业控制与电源保护电路

六、封装与装配建议

• TO-252-2（DPAK）为贴片封装，便于自动化生产。-TR 表示卷带包装，适合SMT贴装线。
• 推荐在焊盘处使用足够的铜箔面积与热过孔，以提高散热能力并降低结温。
• 遵循厂家推荐的回流焊工艺参数，避免过冲温度与反复加热导致封装应力。

七、选型与使用注意事项

• 在长期高电流工作时应按结温限制对额定电流进行降额，必要时增大散热面积或采用散热器。
• 若电路对反向恢复时间（trr）敏感，应确认该型号的恢复特性是否满足要求；若需高速开关，考虑快速恢复或肖特基替代器件。
• 关注工作环境温度与散热条件，计算实际结温并验证在极端工况下的可靠性。
• 浪涌电流规格为峰值单次能力，不等同于长期过流能力，设计中应避免频繁接近 Ifsm。

八、总结

FERD20H100SB-TR 是一款面向中等功率整流与保护应用的通用二极管，具有较低正向压降和良好的浪涌承受能力，适合在电源整流、充电器以及工业控制电路中使用。选择时需结合实际工作电流、散热条件和对恢复特性的要求进行综合评估，以确保长期稳定运行。