MH1608-601Y 产品概述

一、概述

MH1608-601Y 是 BOURNS 推出的 0603（1608公制）封装磁珠，针对高频干扰抑制设计，典型阻抗为 600Ω@100MHz。器件额定直流电阻（DCR）为 200mΩ，允许误差 ±25%，额定电流 1A，工作温度范围 -55℃～+125℃，单通道结构，适合用于空间受限且对电磁兼容（EMC）要求较高的移动设备、通信终端及其他电子产品的电源线和信号线滤波保护。

二、主要参数

• 品牌：BOURNS
• 型号：MH1608-601Y
• 封装：0603（1608）
• 阻抗：600Ω @ 100MHz
• 直流电阻（DCR）：200 mΩ
• 允许误差：±25%
• 额定电流：1 A
• 工作温度：-55℃ ～ +125℃
• 通道数：1

三、特性与优势

• 高频抑制能力突出：在 100MHz 附近提供约 600Ω 的阻抗，有效衰减高频干扰，利于满足 EMC 要求。
• 小尺寸封装：0603 体积小，便于高密度布板和微小终端应用。
• 宽工作温度：适应工业级温度范围，可靠性好。
• 低直流电阻：200 mΩ 的 DCR 降低了器件在直流工作时的压降与功耗，适合 1A 级别的供电滤波。

四、典型应用

• 手机、平板等便携终端的电源与信号线 EMI 抑制。
• 无线通信设备天线匹配与射频链路的共模/差模噪声抑制（作为单通道磁珠用于单端线路）。
• 工业控制、汽车电子等需要高温可靠性的场合（注意额定电流与热管理）。
• PCB 高密度布线处的局部滤波与射频噪声隔离。

五、PCB 布局与使用建议

• 器件应尽量靠近受干扰源或敏感器件放置，以缩短信号路径并提高抑制效果。
• 焊盘设计参考 0603 标准尺寸，并保证过孔、焊盘与走线的铜厚一致以减少接触电阻。
• 对于供电线使用，应考虑器件的额定电流与预计通过电流，避免持续接近额定值导致发热。
• 在高频应用中，注意直流偏置和温度对阻抗曲线的影响；在设计验证阶段建议进行实测以确认滤波性能。

六、可靠性与选型注意事项

• 虽然工作温度范围广，但在高温或大电流环境下需评估长期热稳定性与阻抗漂移。
• ±25% 的误差表明器件参数存在一定变动，关键滤波点位应留有裕量，必要时进行样品测试确认。
• 若电路对压降或功耗敏感，可比较低 DCR 的替代件或并联布置以降低总阻抗与压降。
• 选型时建议参考 BOURNS 的完整规格书与阻抗频率特性曲线，以便在全频段内评估滤波效果。

如需更详细的频率响应曲线、封装尺寸图或回流焊工艺参数，可提供进一步支持并协助匹配替代型号。