MH1608-800Y 产品概述

一、产品简介

MH1608-800Y 为 BOURNS 出品的一款表面贴装磁珠（磁环），封装尺寸为 0603（即 1608 公制）。该器件主要用于电磁干扰（EMI）抑制与高频噪声滤除，适配空间受限的现代电子设备PCB设计，兼顾高频抑制性能与低直流损耗。

二、主要参数

• 阻抗：80 Ω @ 100 MHz（阻抗值用于表征高频噪声抑制能力）
• 直流电阻（DCR）：40 mΩ（低 DCR 可降低功率损耗与压降）
• 额定电流：3 A（在该电流下器件可正常工作，超过应参照热管理与降额设计）
• 阻抗公差：±25%（阻抗有一定波动范围，设计时需考虑容差）
• 工作温度：-55 ℃ ~ +125 ℃（宽温区适用于工业级环境）
• 通道数：1（单通道磁珠）
• 品牌 / 封装：BOURNS / 0603

三、性能特点

• 高频抑制能力强：在 100 MHz 附近表现出 80 Ω 的显著阻抗，能够有效衰减高频干扰分量。
• 低直流阻抗：40 mΩ 的 DCR 在保证噪声抑制的同时，最大限度降低功耗与热量产生，适合较大电流场合。
• 宽温特性与可靠性：-55~+125 ℃ 的工作温度范围适配工业级应用，对环境适应能力强。
• 小尺寸、高密度：0603 封装适合高密度 PCB 布局，有利于体积受限产品的 EMI 方案实现。

四、典型应用

• 电源线上高频噪声滤除与去耦（DC-DC 输入输出、LDO 前后端）
• 数字通信与射频前端的 EMI 抑制（高速总线、接口电源）
• 汽车电子、工业控制、消费电子等需兼顾电源完整性与电磁兼容的场景

五、使用建议与注意事项

• 器件须按常规 SMD 回流焊工艺安装，建议参考 BOURNS 的焊接与拆装指南以避免过热损伤。
• 设计时应考虑阻抗公差（±25%）对滤波性能的影响，必要时可并联或串联多个磁珠以调整效果。
• 对于接近额定电流工作点的方案，应关注 PCB 散热与温升，必要时采取降额使用以延长寿命。
• 建议将磁珠布置靠近噪声源或接口处，避免在敏感信号线上引入不必要的寄生影响。

以上信息基于器件关键参数给出，具体电性能曲线、封装尺寸图和可靠性试验数据请参阅 BOURNS 官方规格书与器件数据手册。