NCU15XH103F60RC 产品概述

一、主要参数

• 型号：NCU15XH103F60RC
• 品牌：muRata（村田）
• 阻值（25℃）：10 kΩ
• 阻值精度：±1%
• B值：B(25/50)=3380 K；B(25/85)=3434 K；B(25/100)=3455 K；B值精度：±1%
• 功率/最大耗散：1 mW；耗散系数：1 mW/℃
• 工作温度：-40 ℃ ～ +125 ℃
• 封装：0402（长度 1.0 mm，宽度 0.5 mm）
• 类型：NTC 热敏电阻（负温度系数）

二、产品特性

NCU15XH103F60RC 为超小型高精度 SMD NTC 热敏电阻。10 kΩ 标称阻值配合 ±1% 的阻值公差及 ±1% 的 B 值精度，适合对温度测量精度有较高要求的微型化电子设备。0402 封装具有极小热容，响应速度快，但同时最大耗散功率较低，使用时需注意避免自发热导致的测量误差。工作温度范围宽，可满足消费电子、移动设备及工业级部分应用。

三、典型应用

• 移动设备与可穿戴终端的局部温度监测与热管理
• 锂电池组温度检测与电池保护电路
• 电源管理芯片和功率器件的热补偿/温度校准
• 精密测量仪表及温度补偿元件
• 医疗便携设备的温度传感（需按医疗规范验证）

四、设计与使用建议

• 由于最大耗散仅 1 mW，测量时应采用低测量电流（常用 µA 级），以尽量降低自发热误差。
• 将器件尽量贴近被测点并避开热源或散热结构的干扰位置，以获得更准确的温度采样。
• 在 PCB 布局中减少热桥效应，避免与大功率器件直接毗邻；焊盘和过孔设计应符合 0402 封装的工艺要求。
• 推荐使用恒流源或高阻值分压电路进行阻值采样，并在固件中进行温度换算与线性化处理。
• 回流焊接时遵循厂商推荐的温度曲线与工艺规范，避免超出材料允许的热循环。

五、参考计算与校准

常用 Beta 方程用于阻值-温度换算： R(T) = R25 * exp[B * (1/T - 1/T25)] （T、T25 以开尔文为单位，R25 为 25℃ 时阻值）
对于高精度需求，建议结合三点或多点标定并采用 Steinhart–Hart 方程或查表法进行线性化处理，以抵消封装、环境与工艺带来的偏差。

总结：NCU15XH103F60RC 以其小尺寸、高精度及较宽工作温度范围，适用于空间受限且要求精确温度检测的场景，但设计时需严格控制测量功率与布板散热以避免自发热引入误差。若需与系统集成的具体热模型或采样电路建议，可提供电路拓扑与应用场景以便进一步优化。