BAS716 产品概述

一、产品简介

BAS716 为江苏长电（CJ/长晶）出品的小型开关二极管，采用 SOD-523 超小表贴封装，针对高密度贴片电路设计。器件设计用于一般开关和整流场合，具有低反向漏电、适中的正向压降以及良好的浪涌承受能力，适合便携终端、信号隔离与保护电路等应用。

二、主要电气参数

• 工作结温范围：-55 ℃ ～ +150 ℃
• 正向压降 Vf：1.25 V @ 150 mA
• 连续整流电流（IO）：200 mA
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：1 A（单次脉冲）
• 直流反向耐压 Vr：75 V
• 反向电流 Ir：80 nA @ 100 V（低漏电）
• 反向恢复时间 Trr：3 µs（典型值）
• 耗散功率 Pd：225 mW

以上参数表明 BAS716 在小电流中具有可靠的整流与开关性能，反向漏电小、耐压高，适合在直流耐压要求较高且电流不大的场景中使用。

三、封装与热管理

SOD-523 为超小型表贴封装，占位极小，利于高密度 PCB 布局与自动化贴装。由于封装体积有限，器件的功耗（Pd 225 mW）及热阻较大，建议在 PCB 设计时注意散热：

• 尽量增大焊盘铜箔面积并靠近散热层；
• 在高环境温度或接近最大电流工作时进行功耗/温升校核并留有裕量；
• 对于持续工作电流接近 200 mA 的场合，推荐采取合适的热降额策略。

四、典型应用场景

• 小信号开关与快速整流电路（低频/中频）
• 便携设备的极性保护与防反接电路
• 检测、钳位与逻辑接口的电平保护
• 低电流电源回路、恢复二极管需求不苛刻的场合

注意：反向恢复时间 3 µs 表明其开关速度为中等水平，若用于高频、高速脉冲开关（如 MHz 级高速切换），需评估开关损耗与电磁干扰。

五、设计注意事项

• 对于 150 mA 及以上工作点，应重点关注正向压降导致的功耗（Pd = Vf × I），并进行温升评估；长期工作时建议留有足够热裕量。
• 当在接近 Vr=75 V 的高压工作条件下使用，应考虑环境温度对反向漏电（Ir）的影响并留足安全裕量。
• Ifsm=1 A 为非重复峰值浪涌能力，适用于短时浪涌保护，但不应用于频繁或长期大电流冲击场合。
• SOD-523 体积小，焊接时注意回流曲线与良好焊点质量，避免因焊接缺陷导致热性能下降或可靠性问题。

六、可靠性与选型建议

BAS716 结合了低漏电、较高耐压与小封装的优点，适合空间受限且对漏电与耐压有要求的应用。选型时若需更低的正向压降或更短的反向恢复时间，可考虑功率更大的肖特基二极管或专用快速恢复器件；若需更高浪涌能力或更大持续电流，应选择更大封装和更高额定电流的型号。

如需样品或批量采购，请按 CJ（江苏长电/长晶）官方型号与封装信息下单，并在 PCB 设计阶段与制造商资料对照具体封装尺寸与回流焊工艺。