GJM1555C1H4R7BB01D 产品概述

一、产品概述

GJM1555C1H4R7BB01D 为村田（muRata）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），封装为0402（公制1005），额定电压50V，标称电容量4.7pF，温度系数为C0G（NP0）。该型号适合对电容稳定性、低损耗和高频特性有较高要求的电子设计。

二、主要参数

• 容值：4.7 pF
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G（近似零温漂）
• 封装：0402（小型化，适合高密度贴装）
• 品牌：muRata（村田）

三、性能特点

• 温度稳定性优良：C0G介质在工作温度范围内电容值变化极小，适合对频率和时间常数要求严格的电路。
• 低损耗、高Q：介质损耗小，适用于高频及射频信号链路，能提供良好传输特性和低插入损耗。
• 自谐频率较高：小电容量与紧凑封装使其自谐频率位于较高频段，适合射频匹配、滤波器和谐振电路。
• 可靠性高：村田生产工艺成熟，成品一致性和焊接可靠性较好，符合一般工业级要求。

四、典型应用

• 高频/射频电路中的耦合、去耦与匹配网络
• 振荡器与滤波器中的时基与共振元件
• 测试与测量仪器的高精度信号路径
• 数字电路的高频旁路与信号完整性优化

五、封装与装配建议

• 0402 封装适合高密度贴装，但对贴片机精度、回流焊工艺及镀锡量要求较高。
• 建议采用符合 IPC 标准的回流焊曲线（无铅工艺峰值约 245–260℃，视具体工艺而定）。
• 注意避免在焊接、维修或 PCB 弯曲时对电容施加过大机械应力，以免出现裂纹或失效。
• 存储与使用时按厂商防潮建议处理，必要时烘烤以去除吸湿。

六、选型要点与注意事项

• 若电路工作在高频段且要求极小电容漂移，C0G 是优选；但若需要更大电容量或更高温容，需选用其他介质类别。
• 对于小电容值，直流偏置带来的容量变化极小，但在特定高场强下仍需验证实际电容。
• 关注贴片尺寸对装配良率和焊盘设计的影响，合理设计焊盘尺寸和丝印，确保焊点可靠。

该型号凭借优秀的温度稳定性与高频性能，适用于射频、时基及高精度信号线路设计，是空间受限且要求稳定电容值场合的常用选择。若需更详细的电气特性、尺寸图或回流曲线，可参考村田官方规格书或联系供应商索取样品与验证数据。