ESD9X3.3ST5G 产品概述

一、产品简介

ESD9X3.3ST5G 是由 TECH PUBLIC（台舟电子）提供的一款用于静电放电（ESD）与浪涌（Surge）保护的瞬态电压抑制器（TVS）。器件基准电压为3.3V，采用超小型 SOD-923 封装，适用于对板级保护、接口与电源线的可靠防护需求。

二、主要性能指标

• 钳位电压（Vc）：10.4V（典型）
• 反向截止电压 Vrwm（工作耐压）：3.3V
• 峰值脉冲功率 Ppp：150W（8/20μs）
• 峰值脉冲电流 Ipp：9A（8/20μs）
• 反向电流 Ir：最大 80nA（在 Vrwm 条件下）
• 结电容 Cj：约 90pF
• 工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
• 符合标准：IEC 61000-4-5（浪涌）、IEC 61000-4-2（静电放电）

三、功能特性

本器件提供高能量吸收能力与快速响应的浪涌/静电抑制。低漏电流（Ir）有利于降低待保护电路静态功耗；适中的结电容（90pF）在多数低速或中速数字/模拟接口上不会显著影响信号完整性。SOD-923 封装支持自动贴片与高密度布局。

四、典型应用场景

适用于 3.3V 电源轨及周边接口防护，包括单板计算机、嵌入式模块、传感器接口、串口/I²C/SPI 线缆接口、工业控制终端及其它需满足 IEC 静电/浪涌抗扰度的场合。对极高速差分线（如 PCIe/USB3.x）需评估结电容对链路的影响后再选型。

五、封装与布局建议

• 尽量将器件靠近被保护器件或外部连接器放置，焊盘短走线以减少感抗与寄生电阻。
• 提供良好接地路径，多采用多孔接地并靠近地平面以便快速分流能量。
• SOD-923 小体积有利于空间受限设计，但要注意焊盘热耗散与回流工艺控制。

六、可靠性与合规

工作温度范围宽（-55℃~+125℃），适应工业级环境；通过 IEC 61000-4-2 与 IEC 61000-4-5 等电磁兼容性测试标准，能在实际产品中提供稳定的浪涌与静电防护能力。

七、选型建议

在选型时重点核对工作电压（Vrwm 3.3V）、钳位电压与最大脉冲功率是否满足系统最大浪涌能量要求，评估结电容对信号链路的影响并考虑封装与PCB布局约束。若需更低电容或更高能量吸收，应对比同系列或其它型号进行权衡。