CC0603FRNPO9BN101 产品概述

一、产品简介

CC0603FRNPO9BN101 为 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装为 0603（1608 公制），标称容值 100 pF，精度 ±1%，额定电压 50 V，温度特性为 NP0（亦称 C0G）。该型号属于温度稳定性高、介质损耗低的陶瓷电容，适用于对频率稳定性和容值稳定性要求高的电路。

二、主要参数

• 容值：100 pF（101 表示 10^1 pF）
• 精度：±1%（高精度）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：NP0 / C0G（±30 ppm/°C 量级）
• 封装：0603（约 1.6 mm × 0.8 mm）
• 类型：多层陶瓷贴片电容（MLCC）

三、关键特性

NP0 材料使电容在宽温度范围内具有极低的容值漂移和极小的介电损耗，等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）较低，自谐频率较高。±1% 精度适合滤波、定时、匹配与高精度阻抗网络等场合。0603 小型封装良好兼顾体积与性能。

四、典型应用

适用于高频滤波、振荡器与谐振回路、射频前端匹配、精密模数/数模转换、时钟电路、滤波器网络以及对温漂敏感的工业与消费电子设备。

五、PCB 布局与设计注意

• 保持电容与相关器件尽量靠近（如放大器输入、时钟源或 VCC 去耦）。
• 对高频与阻抗匹配电路，注意走线最短、尽量减小回流环路面积。
• 推荐根据制程选择焊盘类型（SMD/NSMD），并留足焊膏窗口以避免焊球过量造成应力。

六、焊接、储存与可靠性

MLCC 易脆，避免过度弯曲 PCB 或在贴装时施加点压。遵循厂家推荐的回流温度曲线（一般参考 JEDEC 标准，峰值约 250–260°C），必要时按湿敏等级做预烘。对于汽车级或高可靠场合，请确认是否满足 AEC-Q200 等相应认证。

七、替代与采购建议

采购时确认批次与温漂、精度要求，若需更高电压可选 100 V 型号；若需更小温漂或更大容量，考虑不同介质或封装。常见替代品牌包括 Murata、TDK、KEMET 等同规格 NP0 0603 产品；量产建议索取样片并做实测验证。