型号:

CC0603FRNPO9BN150

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0603
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
CC0603FRNPO9BN150 产品实物图片
CC0603FRNPO9BN150 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±1% 15pF NP0
库存数量
库存:
60
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0319
4000+
0.0252
产品参数
属性参数值
容值15pF
精度±1%
额定电压50V
温度系数NP0

CC0603FRNPO9BN150 产品概述

一、产品简介

CC0603FRNPO9BN150 为 YAGEO(国巨)出品的一款贴片多层陶瓷电容(MLCC),额定电压 50V,容值 15pF,精度 ±1%,温度系数为 NP0(又称 C0G)。封装为 0603(约 1.6 × 0.8 mm),适用于对温度稳定性和频率特性有较高要求的精密电子电路。

二、主要电气特性

  • 容值:15 pF(±1% 精度,适合精密配网与定时电路)
  • 额定电压:50 V DC
  • 温度系数:NP0/C0G,典型温度系数接近 0 ppm/°C(按行业规范,NP0 常为 0 ±30 ppm/°C),温度下的容量变化极小
  • 高频特性:损耗小、等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)较低,Q 值高,适合射频与高频滤波场合
  • 工作温度范围:常见范围 -55°C 至 +125°C(请以具体出厂数据表为准)

三、典型应用场景

  1. 高频谐振回路与振荡器(需高 Q、低漂移的容值)
  2. 精密滤波与匹配网络(射频前端、滤波器)
  3. 定时与相位补偿电路(晶体振荡器与时钟电路)
  4. 阻抗匹配与射频去耦(高速信号线、RF 模块)
  5. 精密模拟电路的旁路与耦合(ADC/DAC 前端、运放回路)

四、封装与焊接建议

  • 尺寸:0603(约 1.6 × 0.8 mm),厚度依厂商工艺略有差异
  • 焊接工艺:支持无铅回流焊,建议遵循 JEDEC 推荐的回流曲线(最高回流峰值温度通常不超过 260°C,具体按数据表)
  • 工艺要点:避免过度的机械应力与弯曲;贴装后尽量减少在高温下的重复回流次数;使用适当的焊膏掩膜设计以保证焊点一致性

五、可靠性与选型注意事项

  • NP0 电容的电压偏置效应极小,适合要求稳定容量的场合;与高介电常数(如 X7R、X5R)相比,温度与偏压稳定性明显优越
  • 在高震动或高冲击环境下,贴片电容可能出现裂纹,应在 PCB 设计和装配时考虑应力缓解(焊盘尺寸、过孔布局、避免贴在边缘)
  • 对精密计量、频率稳定性有严格要求时,优先选择 NP0/C0G 材料并保持良好制造与贴装工艺

六、包装与采购

该型号常见于卷盘(tape & reel)包装,适合表面贴装自动化生产。采购时请确认批次、储存条件与完整数据表,以便获得最准确的机械尺寸与电性能参数。

总结:CC0603FRNPO9BN150 以其卓越的温度稳定性、低损耗和高频性能,是精密模拟、射频与时基电路中不可或缺的通用小容量电容选择。购买与应用时请参考 YAGEO 官方数据表以获取完整规范与可靠性数据。