型号:

FDC86244

品牌:ON(安森美)
封装:SSOT-6
批次:24+
包装:编带
重量:1g
其他:
-
FDC86244 产品实物图片
FDC86244 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) 1.6W 150V 2.3A 1个N沟道
库存数量
库存:
1813
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.21
3000+
1.14
产品参数
属性参数值
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)150V
连续漏极电流(Id)2.3A
导通电阻(RDS(on))144mΩ@10V
耗散功率(Pd)1.6W
阈值电压(Vgs(th))4V@250uA
栅极电荷量(Qg)9nC@10V
输入电容(Ciss)345pF
工作温度-55℃~+150℃
类型N沟道
输出电容(Coss)45pF

FDC86244 产品概述

一、概述

FDC86244 是 ON(安森美)推出的一款小功率高压 N 沟道场效应管(MOSFET),适用于对体积、成本与耐压有要求的开关场合。器件额定漏源电压为 150V,连续漏极电流 2.3A,最大耗散功率 1.6W,工作温度范围宽 (-55℃ 至 +150℃),封装为紧凑型 SSOT-6,适合空间受限的电路板设计。

二、主要参数(典型值/条件)

  • 类型:N 沟道 MOSFET
  • 漏源电压 Vdss:150V
  • 连续漏极电流 Id:2.3A
  • 导通电阻 RDS(on):144mΩ @ Vgs=10V
  • 阈值电压 Vgs(th):4V @ ID=250µA
  • 总栅极电荷 Qg:9nC @ Vgs=10V
  • 输入电容 Ciss:345pF
  • 输出电容 Coss:45pF
  • 耗散功率 Pd:1.6W
  • 封装:SSOT-6
  • 数量:单片(1 个 N 沟道)

三、产品特性与优势

  • 高耐压:150V 额定值适合中高压开关应用,可用于离线电源次级开关、DC-DC 变换或电池系统隔离等场景。
  • 小体积封装:SSOT-6 提供紧凑布局优势,便于便携或密集板级设计。
  • 较低的 Coss(45pF)有利于降低开关时的能量损失并提升开关速度;总体栅电荷 Qg=9nC 也利于驱动电路尺寸优化。
  • 宽工作温度范围,适应恶劣环境。

四、典型应用场景

  • 中低功率开关电源(SMPS)输出开关或同步整流(取决于拓扑与散热条件)
  • 电池管理与充电电路中的高压开关
  • 小功率马达驱动与继电器替代
  • 工业与通信设备的电源回路、保护电路

五、设计与使用建议

  • 栅极驱动:建议以 10V 驱动为目标以达到标称 RDS(on)。由于 Vgs(th) 约为 4V(250µA),FDC86244 并非典型逻辑电平 MOSFET,低电压门驱动(如 5V)下导通能力受限。
  • 驱动器匹配:Qg=9nC,驱动器需能够提供瞬时电流以满足开关速度要求;适当串联栅阻(10–100Ω)可抑制振铃与 EMI。
  • 开关安排:较小的 Coss 有利于降低开关过渡能量,但如果电路中存在高能量回灌(例如不带额外吸收的断续电流),应在设计中加入吸收器或缓冲电路。
  • 热管理:封装为 SSOT-6,热阻较大,Pd=1.6W 的额定值需结合 PCB 散热进行评估;在高环境温度或长期大电流工况下建议降额使用或增加散热铜箔。
  • 保护措施:数据手册中若未明确脉冲能量或单次击穿能量(Avalanche EAS)参数,含感性负载或有回灌能量的场合应额外采用 RC 吸收、TVS 或缓冲电路。

六、选型与封装注意

SSOT-6 封装适合表贴自动化装配,但需注意焊盘设计与热铜皮连通以改善散热。选择时结合整机功率、开关频率与峰值电流来评估是否满足可靠性要求;若负载或开关频繁且电流较大,考虑热性能更优的大封装器件。

七、结论

FDC86244 是一款面向中高压、低至中等电流应用的紧凑型 N 沟道 MOSFET,具有 150V 耐压、适中的导通电阻与较低输出电容,适合体积受限且需较高耐压的开关场景。设计时应注意栅极驱动电压、散热与能量回收管理,以确保长期稳定可靠运行。若需要针对具体拓扑的仿真或驱动/散热参数建议,可提供更详尽的电路条件以便进一步分析。