AC0603KRX7R0BB332 产品概述

一、产品简介

AC0603KRX7R0BB332 为国巨（YAGEO）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称电容量 3.3nF，公差 ±10%（K），额定电压 100V，介质类型 X7R，0603 封装（约 1.6 × 0.8 mm）。适用于空间受限但对稳定性及耐压有一定要求的消费电子与工业电路。

二、主要性能与技术参数

• 标称电容：3.3nF（3300 pF）
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：100V DC
• 介质：X7R（工作温度范围 -55℃ 至 +125℃，温度下电容变化通常在 ±15% 范围内）
• 封装：0603（英制 0603 / 公制 1608）
• 适配自动贴装：带状卷盘（Tape & Reel）

三、特点与优势

• 小型化：0603 尺寸节省 PCB 面积，便于高密度布局。
• 耐压高：100V 额定电压适合中压滤波、耦合与去耦场合。
• 温度稳定性：X7R 在宽温范围内保持相对稳定的电容值，适合一般工业与消费类环境。
• 产商品质：国巨品牌供应链成熟，适配批量生产与自动化装配。

四、典型应用场景

• 电源去耦与旁路滤波（中等频段）
• 信号耦合/旁路与时间常数电路
• ADC/DAC 前端滤波、射频前端的旁路（非关键 高频/相位敏感 部分）
• 工业控制、仪器仪表及消费类电子中需兼顾体积与耐压的场合

五、使用与可靠性建议

• 直流偏压效应：X7R 陶瓷在加直流偏压时电容会下降，0603 小封装在高电压下降幅更明显，设计时建议留裕量或并联更大封装以保证所需电容。
• 温漂与老化：X7R 属介质会随时间发生老化，初期电容逐步下降，关键电路请评估长期稳定性。
• 焊接与存储：兼容无铅回流焊工艺，建议遵循 IPC/JEDEC 回流曲线与焊接预处理规范，避免受力导致裂纹。
• 安装注意：避免贴片边缘受力或频繁弯曲 PCB，减少热循环与机械冲击。

六、包装与采购建议

此类 MLCC 常以带卷包装供应，适合 SM T 自动贴装。选型时确认实际工作电压下的电容保有量、温度与频率特性，并按制程要求索取厂商完整规格书与可靠性数据以支持工程验证与量产。