型号:

CC1206JRNPO0BN101

品牌:YAGEO(国巨)
封装:1206
批次:26+
包装:编带
重量:0.03g
其他:
-
CC1206JRNPO0BN101 产品实物图片
CC1206JRNPO0BN101 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 100V ±5% 100pF NP0
库存数量
库存:
8000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0748
4000+
0.0593
产品参数
属性参数值
容值100pF
精度±5%
额定电压100V
温度系数NP0

国巨CC1206JRNPO0BN101 MLCC产品概述

一、产品核心身份与应用定位

国巨CC1206JRNPO0BN101是一款NP0材质高频稳定型贴片多层陶瓷电容(MLCC),属于国巨精密电容产品线的主力型号,针对宽温域容值稳定、高频低损耗、高精度的电子电路设计,广泛适配射频、精密模拟、通信等对性能要求严苛的领域。

二、关键参数的实际意义解析

该电容核心参数围绕“精准稳定、适配常规电压”设计,具体解读如下:

  1. 容值与精度:标称容值100pF(代码“101”),精度±5%(J档)—— 满足精密电路对容值偏差的严格要求,避免因容值漂移导致信号失真或滤波效果下降;
  2. 额定电压:100V直流/交流额定电压—— 覆盖绝大多数低压电子系统(如5V/12V/24V电源、射频电路),无需额外降额设计即可保证长期可靠性;
  3. 温度系数:NP0材质(温度系数近零,典型值±30ppm/℃)—— 在-55℃~125℃宽温度范围内,容值变化可忽略不计,这是其区别于X7R等常规材质的核心优势;
  4. 封装规格:1206(英制)/3216(公制)贴片封装—— 尺寸小巧(2.0mm×1.2mm),适合高密度PCB布局,兼容主流回流焊/波峰焊工艺。

三、封装与制造工艺特性

作为国巨成熟工艺的MLCC产品,CC1206JRNPO0BN101在封装与制造上具备以下特点:

  • 多层陶瓷结构:采用高纯度陶瓷介质+银钯电极,电极层均匀性好,容值一致性达工业级标准;
  • 焊接兼容性:端电极采用“镍/锡/镍”三层结构,可承受多次回流焊(最高260℃),焊接可靠性经长期验证;
  • 寄生参数控制:无引脚设计减少寄生电感,封装厚度控制在0.8mm以内,适合高频信号路径的低损耗需求。

四、典型应用场景适配

该电容的性能特点使其在多个领域具备不可替代的优势:

  1. 射频(RF)电路:如滤波器、振荡器、天线匹配网络—— NP0的低损耗(100MHz下Q值>100)可减少信号衰减,宽温稳定性保证不同环境下射频性能一致;
  2. 精密模拟电路:如高精度AD/DA转换、运算放大器滤波耦合—— ±5%精度与近零温度漂移,避免信号失真,提升测量/输出精度;
  3. 通信设备:基站、路由器、交换机的信号滤波—— 适配1GHz以下高频信号,满足通信设备对稳定信号传输的需求;
  4. 工业控制:传感器信号调理、电源低纹波滤波—— 宽温范围(-55℃~125℃)适应工业现场的极端温度环境;
  5. 高端消费电子:Hi-Fi音频设备的耦合/滤波—— 稳定容值保证频响曲线平坦,减少THD(总谐波失真)。

五、性能优势与市场价值

对比同容量同封装的常规X7R电容,CC1206JRNPO0BN101的核心优势在于:

  • 温度稳定性:X7R容值漂移可达±15%(-55℃~125℃),而NP0几乎无漂移,适合对容值敏感的电路;
  • 高频性能:X7R高频损耗大(Q值低),NP0在100MHz下仍保持高Q值,适配射频需求;
  • 品牌可靠性:国巨作为全球MLCC主流供应商,产品一致性好,供货稳定,符合RoHS、REACH等环保标准。

该型号凭借“稳定、精准、高频适配”的核心特性,成为射频、精密电子领域的常用选型,可有效提升电路性能的可靠性与一致性。