型号:

MBR2060DT

品牌:晶导微电子
封装:TO-252-2
批次:26+
包装:编带
重量:-
其他:
-
MBR2060DT 产品实物图片
MBR2060DT 一小时发货
描述:肖特基二极管 1对共阴极 750mV@10A 60V 20A
库存数量
库存:
2500
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.574
2500+
0.531
产品参数
属性参数值
二极管配置1对共阴极
正向压降(Vf)750mV@10A
直流反向耐压(Vr)60V
整流电流20A
反向电流(Ir)100uA@60V
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)150A

MBR2060DT肖特基二极管产品概述

一、产品身份与品牌基础

MBR2060DT是晶导微电子推出的1对共阴极肖特基整流二极管,属于中小功率肖特基器件范畴。型号命名中“20”对应连续整流电流(20A),“60”对应直流反向耐压(60V),是针对效率、紧凑性及可靠性需求设计的通用型规格,广泛适配各类电子设备的整流/续流场景。

二、核心参数与技术规格

MBR2060DT的参数明确了性能边界,关键指标如下:

  • 电气特性
    正向压降(Vf)典型值750mV@10A(远低于普通硅二极管的1V+),导通损耗低;直流反向耐压(Vr)60V,反向漏电流(Ir)仅100μA@60V(漏电流小且稳定);连续整流电流(Io)20A(直流),非重复峰值浪涌电流(Ifsm)达150A(可抵御瞬间大电流冲击)。
  • 物理特性
    采用TO-252-2贴片封装,尺寸紧凑(约7.6mm×6.4mm×2.3mm),兼容自动化表面贴装(SMT)工艺,同时具备良好的散热能力,满足中小功率应用的热管理需求。

三、典型应用场景

MBR2060DT的参数特性使其适配多类电子设备,核心应用包括:

  1. 开关电源输出整流:如笔记本适配器、LED驱动电源、小型UPS等,低Vf特性可提升电源转换效率;
  2. DC-DC转换器续流:降压/升压DC-DC电路中作为续流管,肖特基的快速恢复特性配合低导通压降,优化电路效率;
  3. 车载电子辅助电路:车载充电系统、车灯控制电路等,150A浪涌能力可应对汽车启动时的瞬间大电流;
  4. 小型家电与工业控制:电磁炉、小型变频器的整流/续流环节,满足中小功率下的可靠性需求;
  5. 过流保护辅助:配合保险丝实现电路过流时的快速响应(肖特基恢复时间短)。

四、技术优势与应用价值

与同规格普通硅二极管相比,MBR2060DT的核心优势在于:

  • 低损耗高效率:750mV正向压降比硅二极管降低约30%,相同电流下导通损耗减少,适合节能型产品;
  • 共阴极配置灵活:1对共阴极结构可直接用于双路整流(如全波整流简化方案)或双路续流,减少外部元件;
  • 耐冲击可靠性:150A非重复浪涌能力,可抵御电路启动、负载突变等瞬间大电流,提升整机可靠性;
  • 贴装适配性强:TO-252-2封装体积小、重量轻,兼容现有SMT生产线,便于小型化设备布局。

五、选型与使用注意事项

为确保稳定工作,需注意以下几点:

  1. 电压匹配:电路峰值电压需低于60V反向耐压,避免反向击穿;
  2. 电流与散热:连续工作电流不超过20A(直流),需配合散热片或PCB铜箔散热,防止过热;
  3. 浪涌限制:150A为单次非重复浪涌,不可持续/重复施加,需通过电路限制浪涌次数;
  4. 焊接规范:回流焊峰值温度≤260℃(时间≤10s),避免焊接损伤器件。

总结:MBR2060DT以低损耗、高可靠性、紧凑封装为核心优势,覆盖中小功率电源、车载电子等多领域,是替代普通硅二极管、提升电路效率的理想选择。