NSVR0170HT1G 产品概述

一、产品简介

NSVR0170HT1G 是安森美 (ON Semiconductor) 系列的一款独立式肖特基二极管，采用 SOD-323 小型封装。器件设计用于低压高频整流与钳位场合，具有较低的正向压降和较小的反向漏电流，适合空间受限的消费电子和便携设备电源应用。

二、主要电气参数概览

• 型号：NSVR0170HT1G
• 正向压降 (Vf)：约 650 mV @ IF = 15 mA
• 直流反向耐压 (Vr)：70 V
• 平均整流电流：70 mA
• 反向电流 (Ir)：最大 3 µA @ VR = 70 V
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：100 mA
• 工作结温范围：-55 ℃ ~ +150 ℃

三、关键特性与优势

• 低正向压降：650 mV（在 15 mA 条件下）有利于降低整流损耗和发热，适合对效率敏感的低电流电源路径。
• 高反向耐压：70 V 的反向耐压使器件在较高电压环境下仍能可靠工作，适用于多种分压与保护应用。
• 低反向漏电：在最高耐压下反向电流仅约 3 µA，有利于降低待机功耗和保持高阻断性能。
• 小型封装：SOD-323 有利于高密度印刷电路板设计与自动化贴片组装，节省空间。

四、典型应用场景

• 便携式电源与手持设备的肖特基整流或反向保护。
• 开关电源次级整流、续流或钳位电路（低电流场合）。
• 信号线路保护、极性反接保护与低电流电源管理。
• 工业与通信设备中对低漏电和小体积有要求的场合。

五、封装与热管理

SOD-323 为小型表贴封装，适合高速自动化贴装。由于封装体积小，热阻相对较高，长期工作在接近极限电流或高结温环境时需注意热管理。推荐在 PCB 设计中通过铜箔扩展和适当散热路径来降低结温，确保器件在额定工作点下稳定运行。

六、使用建议与注意事项

• 建议工作电流保持在器件额定整流电流以下，并考虑脉冲浪涌（Ifsm 100 mA）对可靠性的影响。
• 在高压或高温应用中，应确保反向电压和结温不超过规格上限，以避免漏电流增大或失效。
• SOD-323 封装对焊接温度敏感，建议遵循厂家推荐的回流焊工艺参数以避免热损伤。
• 在选择替代品或并联使用时，注意正向压降匹配与热均衡问题，防止电流集中导致过热。

七、总结

NSVR0170HT1G 是一款面向低电流、高密度电路的肖特基二极管，兼顾低正向压降、较高耐压和低漏电的特点，适合便携设备电源、信号保护和低功耗整流等场景。正确的热管理和合规的焊接工艺能有效发挥其性能与可靠性。如需更详细的绝对最大额定值、频率特性及封装尺寸，请参考安森美官方数据手册。