LMSZ5227BT1G 产品概述

一、产品简介

LMSZ5227BT1G 是乐山无线电（LRC）推出的一款独立式稳压二极管，标称稳压值为 3.6V，适用于表面贴装应用。器件采用 SOD-123 小型封装，额定耗散功率 500mW，适合在空间受限且要求简单稳压或电压基准的场合使用。

二、主要电气参数

• 稳压值（标称）：3.6V
• 稳压值（允许范围）：3.42V ～ 3.78V
• 反向电流 Ir：15 μA（在 Vr=1V 条件下）
• 动态阻抗 Zzt：24 Ω
• 峰值或小电流阻抗 Zzk：1.7 kΩ
• 耗散功率 Pd：500 mW（注意需考虑散热与降额）
• 工作结温范围：-55°C ～ +150°C

三、特点与优势

• 小型 SOD-123 封装，适合自动贴装与高密度 PCB 布局。
• 稳压精度良好（3.42–3.78V 范围），适合作为低压基准或局部稳压源。
• 低功耗应用友好，较低的动态阻抗在中等电流范围内能提供较稳定的电压。
• 宽温度范围与较高的结温耐受能力，适合工业级温度环境。

四、典型应用场景

• 低电压参考源与基准电压电路。
• 信号接口电压钳位与保护。
• 小功率局部稳压（如传感器、低速模拟电路的供电参考）。
• 测试与校准电路中作为固定电压参考元件。

五、使用注意事项

• 工作在稳压（反向击穿）区时应通过串联限流电阻限制电流，避免超过器件 Pd，且注意环境与 PCB 的散热能力。
• 随结温上升器件的电耗散能力需要降额使用，建议在实际设计中预留热裕量并通过铜箔散热或散热板改善散热条件。
• 避免反复承受大浪涌和冲击电流，必要时配合限流器、熔断器或浪涌保护器件使用。
• 贴装及回流焊工艺应遵循器件的焊接可靠性要求和厂商建议的回流曲线，以防过热影响性能与寿命。

六、封装与采购信息

• 封装形式：SOD-123 表面贴装，适合自动贴装工艺。
• 品牌：LRC（乐山无线电）。
• 在选型与采购时请确认批次的一致性，并参考厂商最新数据手册获取完整的电学特性曲线、最大额定值及封装尺寸以便于 PCB 设计与热管理。

如需更详细的电流—电压特性曲线、温度漂移数据或封装尺寸与回流焊条件，请提供是否需要数据手册，我可进一步协助获取并分析。