FMAF407 产品概述

一、产品简介

FMAF407 是乐山无线电（LRC）推出的一款通用独立式整流二极管，采用 SMA-FL 表面贴装封装。该器件设计用于中高压整流场合，标称正向压降典型值为 1.1V，直流反向耐压达 1kV，连续整流电流 1A，适合开关电源一次侧、高压整流、工业电源及稳压保护等应用场景。

二、主要特性

• 独立单管封装，方便印制板安装与替换；SMA-FL 适配常见 SMT 工艺。
• 最高反向耐压 Vr = 1000V，满足高压整流和阻断要求。
• 正向压降 Vf ≈ 1.1V（在额定工作点），低压降有助于降低整流损耗。
• 连续整流电流 If = 1A，非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 30A，具备较好的冲击承受能力。
• 低反向漏电 Ir = 5μA（常温），在高电压偏置下漏电控制良好。
• 工作结温范围宽：-55℃ ~ +150℃，适应工业级温度环境。

三、电气参数要点

• 反向耐压（Vr）：1000V，须注意反向峰值和浪涌保护电路设计。
• 正向压降（Vf）：典型 1.1V（取决于测试电流），高电流时压降和功耗会线性上升。
• 连续整流电流（If）：1A，长时间满载时需评估封装热阻与印制板散热能力。
• 峰值浪涌（Ifsm）：30A，能承受瞬时冲击如启动或雷击浪涌，但不可长期重复使用超限脉冲。
• 反向电流（Ir）：5μA（常温），随温度升高漏电会增加，关键场合请参考温度相关曲线（如需更详细曲线建议向厂家索取详细数据表）。

四、典型应用

• 开关电源一次侧整流/续流。
• 高压电源及高压整流模块（例如 CRT/显像器件替代、科学仪器高压电源）。
• 工业控制电源、继电器驱动电路的保护与整流。
• 通用电子设备中的整流、反向保护与钳位电路。

五、封装与热管理

SMA-FL 为小型表面贴装封装，便于自动化贴装与回流焊工艺。由于 Vf 在 1A 时约 1.1V，器件在满载时功耗约为 P = Vf × If ≈ 1.1W，需考虑印制板铜箔面积和导热路径以降低结温。建议：

• 在焊盘周围使用热扩散铜箔或散热通孔（vias）引导至背面散热层。
• 设计时留有合适的散热裕度并对长期 1A 工作点进行温升验证。
• 遵循厂家回流焊温度曲线，避免超温造成封装应力或性能退化。

六、可靠性与使用注意事项

• 避免长期在额定极限附近工作，应有适当的额定裕度；对于频繁出现高浪涌或高温的工况，建议选用更高规格器件或增加并联/保护措施。
• 反向漏电受温度影响显著，高温环境下需评估电路总体漏电容忍度。
• 对瞬态过压（如雷击脉冲）应配合压敏电阻、TVS 或 RC 吸收网络进行抑制，以保护器件不被反复冲击而失效。
• 储存与回流焊过程中按行业标准执行防潮、防静电措施，避免封装表面污染影响焊接质量。

七、总结

FMAF407 在 1kV 的高耐压能力与 1A 的整流电流下，兼具低正向压降与较低漏电的特点，适合多种中高压整流及保护用途。合理的版面热设计与浪涌保护是确保长期可靠运行的关键。如需更详细的电气特性曲线、封装图或焊接说明，建议向 LRC 索取完整数据手册进行最终设计验证。