PSPMAC1045H-101M-ANP — 产品概述

一、基本参数与型号简介

PSPMAC1045H-101M-ANP（品牌：PROD / 谱罗德）是一款表面贴装功率电感，标称电感值为100 µH，公差±20%。器件为SMD封装，外形尺寸约11 × 10 mm，面向电源滤波与储能应用。关键电气参数：额定电流（Ir）2 A，饱和电流（Isat）4 A，直流电阻（DCR）约300 mΩ。

二、主要特性

• 电感值：100 µH（±20%），满足一般电源滤波与能量储存需求。
• 电流能力：额定持续电流2 A，饱和电流4 A，提供较大的磁通裕量以应对瞬时峰值。
• 低频到中频性能适用于降压转换器输出滤波、输入滤波及EMI抑制。
• DCR = 300 mΩ，说明在额定电流下存在明显的铜损与温升，需要在热预算中考虑功耗影响。

三、典型应用

• DC–DC 降压转换器（输出侧滤波与能量储存）
• 电源输入滤波与去耦，抑制共模/差模噪声（视电路拓扑而定）
• 工业、通信和消费类设备的中低频开关电源模块
• 需要较大电感量且对体积有一定限制的应用场景

四、选型与设计注意事项

• 电流与温升：按公式 P_loss = I^2 × DCR 估算功耗。例：在额定电流2 A时，P_loss ≈ 1.2 W，需评估封装和PCB散热是否能接受该损耗，必要时应选用更低DCR或并联方案。
• 饱和裕度：Isat = 4 A 表示在此电流附近电感会显著下降。设计时应保证工作峰值电流低于Isat，常用做法是将峰值控制在Isat的70–90%以内以防止性能退化。
• 电感公差：±20% 意味着实际电感在80–120 µH之间波动，关键滤波/谐振电路需评估容差对性能的影响。
• 高频特性：该类功率电感在高频时会出现自谐振和损耗增加，选择时应结合器件频率响应和工作开关频率评估。

五、封装与安装建议

• 封装尺寸11×10 mm，SMD 贴装。推荐遵循供应商推荐的焊盘尺寸与回流工艺参数，保证焊点可靠性。
• 焊接：采用无铅回流焊，焊前检查焊膏印刷及贴装精度，必要时在大尺寸电感下使用点胶固定以防贴装过程中移位。
• PCB布局：电感应靠近负载或滤波点放置，输入电容与电感形成回路路径应尽可能短且回路面积小，以减少寄生电感与辐射。

六、测试与可靠性验证

• 建议在最终电路中测量实装后的直流电阻与电感值、温升及在工作频率下的AC损耗。
• 做热循环、机械跌落与焊接可靠性测试以验证在实际应用环境下的长期稳定性。
• 如对噪声、纹波电流或效率有严格要求，应在目标负载与开关频率下做完整的系统级评估。

总结：PSPMAC1045H-101M-ANP 是一款针对中等功率、需要较大电感量的SMD功率电感。其较高的DCR带来明显损耗，设计时应注意热管理与电流裕度；在合适的应用场景中可提供可靠的滤波与储能功能。欲获取更详细的机械图、焊盘建议及温度规范，请参考厂方完整数据手册或向供应商索取样品测试。