TDK CGA3E1X7R1E105KT0Y0E 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 CGA3E1X7R1E105KT0Y0E 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定容量 1.0 µF，容差 ±10%，额定电压 25 V，介质温度特性为 X7R，封装为 0603（约 1.6 mm × 0.8 mm）。该产品针对空间受限的表贴电路提供中等容量、通用型去耦与旁路用途。

二、主要电气特性

• 标称容量：1 µF（±10%，室温）
• 额定电压：25 V DC
• 温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C 范围内电容量变化在标准规定范围内）
• 低等效串联电阻（ESR）与低等效串联电感（ESL），适合做电源去耦与滤波（具体频率特性请参考厂商数据表）。

三、机械与封装

• 封装：0603（公制 1608），适合高密度贴片组装。
• 典型包装：卷带（Tape & Reel），便于SMT贴装。
• 注意机械应力敏感：陶瓷电容易受焊接后或板弯曲引起的裂纹影响，应避免过度夹紧与基板弯曲。

四、典型应用场景

• DC-DC 转换器输入/输出去耦与储能。
• 主/次电源旁路、模拟电路滤波、采样电路稳定。
• 空间受限设备（手机、手持设备、通信模块、消费电子等）。

五、选型与电路设计注意事项

• DC 偏压效应：X7R 为二类陶瓷，随直流偏压电容量会下降，接近额定电压时下降幅度可能显著。关键电源回路建议留有裕量或选择更高额定电压/更大封装。
• 温度与频率特性：X7R 在温度与频率变化下性能相对稳定但非线性，若对容值稳定性要求高应评估实际工作条件下的表现并参考厂商典型曲线。
• 去耦布局：贴近电源引脚放置，短而粗的走线以减小寄生电感；对高频噪声可与小容值并联使用以扩展频响。

六、装配与可靠性建议

• 推荐使用标准回流焊工艺（请参照 TDK/JEDEC 焊接曲线与预焙要求）。
• 避免在贴装后进行过度的机械应力（螺丝夹持、折板等）；如需波峰/回流前烘烤应按供货商建议执行。
• 采购时建议向授权经销商索取最新数据表与可靠性报告以确认 DC-bias、寿命与环境合规信息。

七、总结与采购要点

CGA3E1X7R1E105KT0Y0E 在 0603 封装中提供较大容量的通用型 MLCC，适用于空间受限且需要 1 µF 去耦的应用。选型时关注 DC-bias、温度范围和实际电路布局对有效容量的影响；重要设计应基于厂商数据表与样品验证。若对容值随偏压变化敏感，可考虑增大额定电压或改用更大封装/不同介质。