MMZ1608Y102BTA00 产品概述

一、概述

MMZ1608Y102BTA00 是 TDK 出品的一款表面贴装磁珠（磁性滤波元件），封装尺寸为 0603（1608 公制）。该器件在 100MHz 时提供 1kΩ 的阻抗，直流电阻（DCR）约 500mΩ，额定通过电流 400mA，阻抗公差 ±25%，工作温度范围为 -55℃ 至 +125℃。单通道结构，适用于对高频干扰抑制有要求的小体积电源和信号线滤波场合。

二、主要电气参数

• 阻抗：1kΩ @ 100MHz（典型值）
• 直流电阻（DCR）：500mΩ（典型）
• 额定电流：400mA（连续直流通过能力）
• 阻值公差：±25%
• 工作温度：-55℃ ~ +125℃
• 通道数：1
• 封装：0603（1608 公制） 这些参数决定了器件在中高频段抑制 EMI 能力与在通电时的压降和发热特性。

三、性能特点

1. 高频抑制能力强：在 100MHz 附近提供较高阻抗，有效衰减开关电源和数字电路产生的射频噪声。
2. 小尺寸：0603 封装便于高密度 PCB 设计，适合移动设备和便携电子产品。
3. 低 DCR：典型 500mΩ 的直流电阻在保证滤波的同时，降低了压降和发热，有利于供电线应用。
4. 宽温度范围：-55℃ 至 +125℃，适合工业级应用环境。
5. 额定电流 400mA，适用于中低电流电源线和信号线滤波。

四、典型应用场景

• 移动通信终端和无线模块的天线/射频前端滤波（需注意匹配）。
• 电源线滤波（特别是分支或局部电源去耦）。
• 数字电路高速信号线的共模/差模干扰抑制（单通道时常用于单线）。
• 汽车电子、工业控制等对工作温度有较高要求的场景。

五、使用建议与布局注意事项

1. 布局：尽量靠近干扰源或被干扰的器件放置，减小耦合回路面积。
2. 串联应用：在电源线上串联使用可改善高频噪声抑制，必要时与旁路电容配合形成低阻带。
3. 热管理：在接近额定电流工作时注意检查压降与功耗，必要时进行热仿真或测温评估。
4. 焊接工艺：遵循 TDK 推荐的回流焊曲线，避免过长高温暴露以免影响性能。
5. 失效模式：若超过额定电流或长期在高温高湿环境下工作，可能出现阻抗下降或直流电阻变化，应留有裕量。

六、替代与选型建议

选择时应关注工作频段的阻抗曲线、额定电流与 DCR 三项指标。若需要更高电流承载能力或更低 DCR，可考虑更大封装或不同型号磁珠；若需要更宽频带或更高阻抗，可选用复合结构或多级滤波方案。

七、采购信息

器件型号：MMZ1608Y102BTA00；品牌：TDK；封装：0603；关键参数：1kΩ@100MHz、DCR 500mΩ、额定电流 400mA、±25%。采购时注意确认批次、阻抗测试频率点及供应商原厂认证以保证一致性。