型号:

MCP251863T-E/SS

品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:SSOP-28-208mil
批次:两年内
包装:编带
重量:-
其他:
-
MCP251863T-E/SS 产品实物图片
MCP251863T-E/SS 一小时发货
描述:CAN 接口集成电路 MCP2518FD CAN FD Controller with ATA6563 CAN FD
库存数量
库存:
15
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2100
商品单价
梯度内地(含税)
1+
9.31
2100+
8.99
产品参数
属性参数值
类型CAN-FD控制器
数据速率5Mbps
工作电流20mA
工作温度-40℃~+150℃
工作电压2.7V~5.5V
通信接口SPI

MCP251863T-E/SS 产品概述

一、概述

MCP251863T-E/SS 是基于 Microchip MCP2518FD 控制器并配套 ATA6563 CAN-FD 收发器的高可靠性 CAN-FD 接口解决方案,适用于汽车电子、工业控制和其他需要高带宽、实时性强的现场总线应用。该器件在宽电压范围和极端温度条件下均能稳定工作,封装为 SSOP-28(208mil),便于在密集布板环境中实现高密度布线与可靠焊接。

二、关键参数

  • 类型:CAN-FD 控制器(与 ATA6563 CAN-FD 收发器配套)
  • 数据速率:最高 5 Mbps(CAN-FD 数据相位)
  • 工作电压:2.7 V ~ 5.5 V(单电源供电设计,兼容 3.3 V/5 V 系统)
  • 工作电流:典型 20 mA(低功耗特性,有利于整体功耗控制)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +150 ℃(适用于严苛环境与汽车级温度要求)
  • 通信接口:SPI(主流 MCU / 主控器通信,便于软件集成与固件升级)
  • 封装:SSOP-28-208mil(适合自动化贴装与回流焊工艺)
  • 品牌:MICROCHIP(美国微芯)

三、功能亮点

  • 支持 CAN-FD 帧格式,兼容经典 CAN,满足更高数据吞吐需求;
  • SPI 总线通信,适配现有 MCU 架构,便于固件适配与快速开发;
  • 宽电压兼容性(2.7–5.5V),便于在不同系统电源域中直接使用;
  • 极宽工作温度(-40 至 +150℃),适合汽车电子电控单元(ECU)与高温环境下的稳定工作;
  • 集成收发器(ATA6563)后端,简化硬件设计、节省 PCB 空间并降低 EMI/ESD 风险;
  • 低静态/工作电流特性(典型 20 mA),利于整机能耗优化。

四、典型应用场景

  • 汽车电子:车身控制模块(BCM)、动力系统节点、ADAS 传感器汇流、域控制器与车载网关等;
  • 工业控制:PLC 与运动控制系统中的高带宽总线;
  • 商用车辆与工程机械:车载监控、传感器网络与诊断总线;
  • 其他实时嵌入式网络:需要可靠通信、宽温运行与 EMI 抗扰的嵌入式系统。

五、设计建议与注意事项

  1. 电源处理:建议在 VCC 旁放置紧靠器件的 0.1 μF 陶瓷去耦,配合 1 μF~10 μF 的滤波电容以抑制供电瞬态;长供电线应做好电源滤波与回流路径控制。
  2. CAN 总线布线:总线两端需各放置 120 Ω 终端电阻,若布局复杂可采用差分对等长度布线与共模扼流器以降低 EMI。
  3. ESD 与保护:收发器侧(CAN_H/CAN_L)建议配合 TVS 二极管进行浪涌与静电保护,尤其在车用/工业环境中尤为重要。
  4. SPI 通信:确保 SPI 时序与电平兼容,参考产品时序文档调整 SPI 时钟、模式与 CS 时序;使用短线路并在必要时加入阻抗匹配。
  5. 热管理:虽然器件支持最高 +150 ℃ 工作温度,但为保证长期可靠性,应尽量降低结温,合理安排散热路径与远离高热源元件。
  6. PCB 布局:将 CAN 收发器靠近物理总线端布局,控制器靠近 MCU 侧,减小高速差分对与 SPI 走线长度,避免噪声互扰。

六、选型与替代注意

MCP251863T-E/SS 以 Microchip 平台为基础,适合需要车规级温度与稳定通信的项目。选择时应确认系统的 CAN-FD 数据速率需求(此型号标配至 5 Mbps),以及电压/封装是否满足现有板级设计。若需更高数据速率或不同封装,可参考 Microchip 的其他 MCP2518FD 系列或第三方控制器与收发器组合。

七、小结

MCP251863T-E/SS 将 MCP2518FD CAN-FD 控制器与 ATA6563 收发器的性能与可靠性结合在单一解决方案中,提供了高带宽、低功耗、宽温域与工业/车规级兼容性。其 SPI 接口与 SSOP-28 封装便于在现有嵌入式平台中快速集成,是车载网关、ECU 和工业现场总线节点等对稳定性与温度适应性有较高要求项目的理想选择。若需针对板级实现的原理图或布局建议,可进一步提供系统拓扑与 PCB 要求以便给出更具体的落地方案。