EGL34D 产品概述

一、产品简介

EGL34D 是 DIOTEC（德欧泰克）推出的一款通用开关二极管，采用 DO-213AA 小型封装，针对中低功率高速整流与开关应用优化。该器件在 500mA 工作电流下具有较低的正向压降与快速恢复特性，适合开关电源、DC-DC 变换器、继电器/电感回路钳位以及极性保护等场景。

二、主要参数

• 正向压降 (Vf)：1.25V @ If = 500mA
• 直流反向耐压 (Vr)：200V
• 整流电流（额定）: 500mA（平均整流电流）
• 反向漏电流 (Ir)：≤5 μA @ Vr = 200V
• 反向恢复时间 (Trr)：50 ns（典型）
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：10A
• 工作结温范围：-50 ℃ ~ +175 ℃
• 封装：DO-213AA

三、性能优势

• 低正向压降（1.25V@500mA）：在中等电流工况下降低导通损耗，减小发热与功率消耗。
• 低反向漏电（≤5μA@200V）：在高压或待机条件下，提升效率并减少待机损耗。
• 快速恢复（Trr≈50ns）：适合开关频率较高的电源与脉冲电路，降低反向恢复引起的电磁干扰与能量损耗。
• 良好浪涌承受能力（Ifsm=10A）：能承受开机或突发脉冲浪涌，提升系统鲁棒性。
• 宽工作结温：适合工业温度范围的应用场景。

四、典型应用

• 开关电源（SMPS）输入整流与续流二极管
• DC-DC 转换器的同步或异步整流
• 电机驱动、继电器与电感负载的回收/钳位二极管
• 电池充放电保护、极性保护电路
• 通信与工业电子设备中的高压开关场景

五、设计与使用注意事项

• 功率散热：在 If = 500mA、Vf = 1.25V 时线性耗散约 0.625W，器件需通过合理 PCB 铜箔与散热设计将结温控制在安全范围内；建议在高温或连续工作下对整流电流进行降额设计。
• 高频开关：Trr≈50ns 适合多数中高频场合，但在极高频（数 MHz）或极端 dv/dt 条件下，应评估开关损耗与 EMI，必要时配合 RC 缓冲或晶体管驱动优化。
• 浪涌与冲击：Ifsm=10A 能承受短时浪涌，但应避免长时间超额峰值冲击；建议在电源开关或插拔场景中加入软启动或限流措施。
• 焊接与可靠性：遵循制造商的焊接曲线与 IPC/JEDEC 推荐流程进行回流焊，避免超温或过度机械应力；储存与装配时注意防潮与静电防护。
• 漏电管理：在高压应用中，即使 Ir 很小，长时间高压下的累积泄漏和爬电距离也需考虑 PCB 布局与绝缘设计。

六、选型与订购建议

EGL34D 适合需要 200V 级别耐压、500mA 连续整流且要求快速恢复与低漏电的通用场景。选型时请确认系统最大工作温度、频率及允许压降；样品与批量采购请向 DIOTEC 授权分销商咨询最新数据手册、封装详情与交期。若需更低正向压降或更高电流能力，则可参考肖特基或更大封装的整流器件。