BC556B 产品概述

一、主要特点

BC556B 为 DIOTEC（德欧泰克）出品的 PNP 小信号晶体管，TO-92 封装，适用于通用放大与开关场合。器件具有较高的直流电流增益与良好的高频特性，同时漏电流低，适合中低功率、低噪声电路设计。

二、主要参数

• 晶体管类型：PNP
• 集电极电流 Ic：最大 100 mA
• 集-发击穿电压 Vceo：65 V
• 最大耗散功率 Pd：500 mW（标准测试条件）
• 直流电流增益 hFE：200（在 Ic = 2 mA，Vce = 5 V 条件下）
• 特征频率 fT：150 MHz
• 集电极截止电流 Icbo：15 nA（典型，低漏电）
• 集电极饱和电压 VCE(sat)：约 650 mV（饱和态下典型值）
• 射基极击穿电压 Vebo：5 V（注意反向保护）
• 工作温度范围：-55 °C ～ +150 °C
• 封装：TO-92，三引脚通孔安装

三、典型应用

• 低功耗音频前级与小信号放大器
• 模拟开关、驱动与缓冲电路
• 高频放大与射频前端（受限于小信号级）
• 电流源、镜像电路与偏置网络
• 便携式设备和工业控制中低电流开关

四、使用建议与注意事项

• 禁止将基极-发射极反向电压超过 Vebo = 5 V，以免损伤结结构。
• 集电极电流不应超过 100 mA，且在 TO-92 封装下耗散功率受限（500 mW），工作时应考虑散热与环境温度的降额。
• 在开关应用中建议使用基极限流电阻以控制基极电流并避免过驱动。
• 对高阻抗或精密放大电路，利用其低 Icbo（≈15 nA）特性可减少偏置漂移。
• 若用于较高功率或高温环境，应选用更大封装或外加散热措施。

五、封装与机械特性

TO-92 经典小型塑料封装，适合通孔安装，便于手工与自动化插件。封装占位小、热阻相对较高，适合中低功率场合。引脚排列依厂商略有差异，设计时请以厂方数据手册为准。

六、典型电路示例

• 共射放大器：用于电压增益与信号放大，得益于高 hFE 在小电流下的良好性能。
• 发射跟随器：用作缓冲输出，提供低输出阻抗驱动后级。
• 低噪声前置放大：在低电流偏置下可实现较低噪声性能，适合传感器接口。

七、总结与选型提示

BC556B 是一款性能均衡的 PNP 小信号晶体管，适用于需要较高电流增益、低漏电与一定频率响应的通用电路。选型时若需更高功率或更低饱和压，应考虑更大封装或功率晶体管；对封装引脚和最大耗散有严格要求时，请参考 DIOTEC 官方数据手册以获取完整规范与典型曲线。