型号:

EGL1M

品牌:DIOTEC(德欧泰克)
封装:DO-213AA
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
EGL1M 产品实物图片
EGL1M 一小时发货
描述:开关二极管 1.8V@1A 1kV 5uA@1000V 1A
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最小包:2500
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梯度内地(含税)
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2500+
0.271
产品参数
属性参数值
正向压降(Vf)1.8V@1A
直流反向耐压(Vr)1kV
整流电流1A
反向电流(Ir)5uA@1000V
反向恢复时间(Trr)75ns
工作结温范围-50℃~+175℃
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)30A

EGL1M(DIOTEC)高压开关二极管 — 产品概述

一、产品简介

EGL1M 是 DIOTEC(德欧泰克)推出的一款高压开关二极管,面向需要高耐压和中等开关速度的电源与保护类应用。该器件以 1A 的整流能力配合 1kV 的直流反向耐压和较低的反向漏电流,提供稳健的高压状态下导通/关断性能,适合高压整流、浪涌吸收和开关电路保护等场景。封装为 DO-213AA,便于 PCB 安装和散热管理。

二、主要电气参数

  • 品牌:DIOTEC(德欧泰克)
  • 型号:EGL1M
  • 封装:DO-213AA
  • 正向压降 (Vf):1.8 V @ If = 1 A
  • 直流反向耐压 (Vr):1000 V
  • 整流电流(平均):1 A
  • 反向电流 (Ir):5 µA @ Vr = 1000 V
  • 反向恢复时间 (Trr):75 ns
  • 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):30 A(单次冲击)
  • 工作结温范围:-50 ℃ ~ +175 ℃

以上参数为典型/额定值,实际应用中需参考完整器件数据手册以获得更详细的电气及热特性。

三、关键特性与优势

  • 高耐压设计:1000 V 的反向耐压使得 EGL1M 适用于高压整流、HV 保护和高压电源的输出/输入保护,能承受较大的工作电压窗口。
  • 低反向漏电:在接近额定耐压时仍保持 5 µA 的低泄漏电流,有利于高阻抗或精密测量电路中减少误差和漏耗。
  • 中等快速恢复速度:75 ns 的反向恢复时间表明该器件在开关过程中恢复较快,适合于中等频率的开关电源与脉冲应用,但在极高频或超快恢复场合需评估是否满足需求。
  • 良好浪涌承受能力:30 A 的单次峰值浪涌能力允许在启动或冲击条件下通过短时大电流而不致损坏,但需满足热耗散限值与脉冲能量条件。
  • 宽工作温度范围:-50 ℃ 到 +175 ℃ 的结温范围利于恶劣环境下长期工作,适用范围广。

四、典型应用场景

  • 高压整流与整流桥:用于高压电源的整流阶段或作为高压整流桥中的元件。
  • 开关电源(中频):作为中等频率开关电源中的自由轮二极管或开关管回路中的快恢复元件。
  • HV 保护与限流:用于高压测量、示波器探头、静电防护电路或作为浪涌吸收元件。
  • 高压倍压/电荷泵:在高压产生电路中作为关键整流元件。
  • 工业与测试设备:适用于需要高耐压及低漏电特性的重要仪器与工业控制系统。

五、使用与电路布局建议

  • 热管理:尽管单个器件额定电流为 1 A,但实际功耗随正向压降(1.8 V @1 A)而增加,应在 PCB 上提供足够的铜箔面积做散热,必要时采用散热片或多层铜铺。
  • 最小化环路电感:在开关应用中应缩短导线和走线长度,减小环路电感以降低电压尖峰与电磁干扰。
  • 浪涌处理:Ifsm 为非重复峰值浪涌,实际冲击能力受脉冲宽度与频次影响。若存在多次或长时高能脉冲,需增加限流电阻或外部浪涌吸收元件以保护器件。
  • 反向漏电考量:在高压应用中,反向漏电会随温度上升而增大。对高阻电路应考虑漏电带来的影响并做好隔离与绝缘设计。
  • 旁路与滤波:在高速切换场合,适当的 RC 或 RCD 吸收网络能降低应力并控制恢复过程中的电压过冲。

六、温度与可靠性要点

  • 结温控制:器件允许的工作结温上限为 +175 ℃,但长期接近上限会影响可靠性与寿命。设计时应考虑稳态温升并留有余量。
  • 漏电随温升:反向漏电流会随着结温显著增加,特别是在接近耐压时,应在高温工作场合进行充分验证。
  • 老化与耐压测试:在量产或关键应用前建议进行温度循环、老化和高压耐受性测试,以保证在目标工况下的稳定性。

七、选型与替代建议

在选型时,确认应用中的最大工作电压、频率、平均与峰值电流、以及允许的正向压降和漏电水平。若需要更快的恢复性能或更低的正向压降,可以考虑其它类型的快恢复二极管或肖特基二极管(但肖特基通常耐压较低)。如需更高的重复峰值浪涌能力或更低的漏电,建议参考器件完整数据手册并与供应商技术支持沟通以获最佳方案。

如需更详细的电气曲线、热阻数据或封装尺寸图,请参考 DIOTEC 官方数据手册或联系供应商获取原厂资料。