ZMM15（DIOTEC）产品概述

一、主要参数与特性

ZMM15 为 DIOTEC（德欧泰克）出品的独立式稳压二极管，2 引脚 Mini-MELF 封装，适合空间受限且对温漂、噪声有要求的设计。主要电气参数如下：

• 标称稳压值：15V（容差 ±5%，范围 13.8V ~ 15.6V）
• 最大耗散功率（Pd）：500 mW（环境温度与散热条件影响实际允许电流）
• 反向电流（Ir）：100 nA @ 11V（低压下漏电小，适合高阻抗参考电路）
• 稳态阻抗（Zzt）：30 Ω（表征小信号动态阻抗，影响负载变化下的电压稳定性）
• 工作结温范围：-50 ℃ ~ +175 ℃

补充实用计算：在理想情况下，按 Pd 计算允许流过的最大稳态电流 Iz(max) ≈ Pd / Vz ≈ 0.5 W / 15 V ≈ 33 mA；实际使用应留有裕量并考虑环境温度及封装散热。

二、工作与热管理建议

• 严格按功率限值和结温限制使用，Ambient 升高时需降额使用；长时间工作接近 500 mW 需保证 PCB 铜箔散热或采取散热措施。
• Zener 器件的最大电流由 Pd 决定，瞬态冲击电流短时可容忍，但需避免频繁高功耗循环导致热应力。
• 漏电 Ir 随温度上升显著增加，作参考源或低电流电路时需评估温漂和漏流影响。

三、典型应用场景

• 低功耗稳压参考（如 15V 参考源、偏置电压）
• 过压保护与电压钳位（对中小能量瞬态吸收有效）
• 仪表和传感接口中需要稳定基准电压且器件空间受限的场合
• 汽车电子、工业控制等需宽温范围运作的系统（注意整机热设计）

四、封装与焊接注意

Mini-MELF 为玻璃封装圆柱体，优点为小热阻与良好通过流动焊/波峰焊工艺的可靠性。使用时注意：

• 焊接温度曲线遵循厂家推荐，避免玻璃体裂纹与端帽氧化；手工焊接不要长时间加热同一端。
• PCB 固定时考虑器件纵向受力，机械应力可能影响焊点可靠性。
• 在波峰或回流工艺中控制过热时间，焊膏量与焊盘尺寸影响热传导与散热。

五、选型与使用建议

• 若电路对稳压精度要求高，考虑更低 Zzt 或更小容差等级的型号；若工作电流波动大，应评估稳压电流在 Zzt 下产生的电压偏移（ΔV ≈ Zzt·ΔI）。
• 用作参考源时配合合适的串联电阻以限制电流并稳定工作点；用作钳位时需分析瞬态能量并必要时配合吸收元件。
• 在高温或要求长期稳定性场合做温漂与寿命评估，必要时考虑更高功率或封装的方案。

六、可靠性与检测建议

• 推荐在样机阶段进行温度循环、功耗应力测试与长期漏电测量，以确认在实际工况下的稳定性。
• 关注静电防护和存储条件，避免潮湿和机械冲击导致封装损伤。

综上，ZMM15 以其小体积、宽温范围与低漏电特性，适合多种中低功耗稳压与钳位应用；良好的热管理和恰当的电流限流是确保长期可靠工作的关键。