LTST-S270KFKT 产品概述

LTST-S270KFKT 是 LITEON（台湾光宝）推出的一款橙色（Orange）贴片 LED，采用小尺寸 SMD 封装（1.2 × 1.6 mm），透明无色透镜，侧贴载带方式，适合对体积与视角有要求的标准指示与背光类应用。该器件在典型 20 mA 驱动下提供稳定的光输出与宽广的可视角度，是电子消费、家电、仪表与工业指示灯的常用选件。

一、主要特性

• 发光颜色：橙色（典型峰值波长 611 nm，中心波长 605 nm）
• 发光强度：90 mcd（典型值，If = 20 mA）
• 正向电压（Vf）：典型 2.0 V
• 正向电流：最大/典型 20 mA（推荐按应用场景选择）
• 功率/耗散：75 mW（额定功率/器件最大允许耗散，应参考实际热设计）
• 视角：130°（宽视角，利于广域可视性）
• 透镜：无色透明（裸色透镜保证色彩还原度）
• 封装：SMD，1.2 × 1.6 mm，侧贴载带（便于自动贴装）
• 工作温度范围：-30 °C ~ +85 °C

二、电气与光学注意事项

• 正向电压 Vf 约为 2.0 V（随电流与温度略有变化），设计电路时以典型值为参考并保留裕量。
• 发光强度 90 mcd 为典型值，实际光强会随工作电流、封装、焊接工艺与环境温度变化。
• 建议工作电流：器件标称 20 mA 为常见驱动点，若需延长寿命或降低发热，可采用 10–15 mA 的降低电流策略以换取更长寿命与更稳定的颜色一致性。
• 额定功率 75 mW 表示器件在特定环境下的最大耗散能力，务必在热设计中确保结温不超过供应商推荐值（具体请参照 LITEON 数据手册）。

三、封装与安装建议

• SMD 小封装（1.2 × 1.6 mm）适合高密度 PCB 布局。建议按照厂家推荐的 PCB 焊盘布局进行设计以保证贴装可靠性与一致的光学方向性；若无具体图纸，请在样品评估阶段向供应商索取推荐焊盘尺寸。
• 侧贴载带方式适配标准 SMT 自动贴片机与回流焊工艺。回流焊时请遵循常见的无铅焊接曲线规范（例如参考 J-STD-020）并避免超出器件承受的峰值温度和时长。
• 贴装时注意极性方向（LED 阳极/阴极），并在 PCB 上标示清晰，以防反向焊接导致损坏。
• 采取防静电措施（ESD 控制、佩戴防静电手环）与适当湿度存储以防止焊接过程中开裂或吸湿引发的问题。

四、典型电路与计算举例

LED 需串联限流电阻来限定电流，常见计算如下（以 Vf = 2.0 V 为基准）：

• 以 5 V 电源驱动，目标 If = 20 mA：R = (5.0 − 2.0) / 0.02 = 150 Ω；电阻耗散 P = I^2·R = 0.02^2 × 150 = 0.06 W（建议选用 ≥ 0.125 W 的电阻）。
• 以 3.3 V 电源驱动，目标 If = 20 mA：R = (3.3 − 2.0) / 0.02 = 65 Ω；P = 0.02^2 × 65 ≈ 0.026 W（建议 1/8 W 或更高额定值）。
• 若需要降低亮度以延长寿命，可将 If 设为 10–15 mA，相应调整电阻并重新计算耗散。

五、应用场景

• 仪表与面板指示灯（状态、报警、运行指示）
• 消费电子产品的面板/按钮背光
• 家电与工业控制设备的指示与状态显示
• 小尺寸照明或信息提示场合，需橙色视觉提示时优选

六、储存与可靠性提示

• 建议按供应商要求进行干燥放置与防潮包装存储。长期存放前保持原厂封装或防潮袋内。
• 回流焊后避免反复回流与超温操作以降低热应力导致的寿命问题。
• 在高温或高湿环境中应用时建议进行寿命与亮度衰减测试，必要时采取降低驱动电流或增加散热措施。

总结：LTST-S270KFKT 以其小体积、宽视角、稳定的橙色发光及适配自动化贴装的封装特性，适合各类指示与背光应用。设计时注意限流、电气与热管理，并遵循 LITEON 的封装与焊接建议，可获得稳定且持久的发光表现。若需更详细的电气极限、光学曲线与 PCB 推荐版图，请参阅官方数据手册或向供应商索取完整规格书。