0402WGF1600TCE 产品概述

0402WGF1600TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款高可靠性贴片厚膜固定电阻，阻值 160Ω，精度 ±1%，额定功率 62.5mW，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。器件采用 0402（1005公制）超小封装，适合高密度 SMT 板级设计，兼顾精度与耐温性能，适用于消费电子、工业控制及要求较高温度环境的应用。

一、主要性能参数

• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 型号：0402WGF1600TCE
• 封装：0402（1005）贴片
• 阻值：160Ω
• 精度：±1%（等级：1%）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 额定功率：62.5 mW（环境温度规定下）
• 工作电压：50 V（最大工作电压）
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 电阻类型：厚膜电阻

二、产品特性

• 小尺寸、高密度：0402 封装适合空间受限、线路密集的表面贴装电路。
• 精度与稳定性兼顾：±1% 精度配合 ±100 ppm/℃ 的温漂，能在中等精度要求的信号与补偿电路中可靠使用。
• 宽温度范围：器件耐温性能优良，最高可工作至 +155℃，适应工业及高温环境。
• 厚膜工艺：厚膜电阻工艺成熟，制程稳定、成本效益高，适合大批量生产应用。
• 额定工作电压 50V，满足大多数低压电子系统的使用需求。

三、典型应用场景

• 工业控制与仪表：需要在宽温环境下长期稳定工作的电阻网络、偏置或限流应用。
• 汽车电子（非关键安全回路）：在高温舱室或靠近热源环境中的辅助电子模块（需确认车规认证要求）。
• 通信设备与消费电子：滤波、分压、偏置与电平设定等电路。
• PCB 小尺寸高密度设计：用于 SMT 自动贴装的空间受限电路板。

四、装配与工艺建议

• SMT 兼容性：器件适用于常规回流焊流程，建议按照主流回流曲线进行焊接。为保证焊接可靠性，请遵循供应商提供的回流温度曲线与时间建议。
• 铅焊/无铅工艺：兼容常见的无铅回流工艺；如采用特殊温度峰值，应与供应商确认器件的短时间耐热能力。
• 焊盘设计与热管理：推荐采用厂商或 IPC 建议的焊盘布局，确保良好焊点形成；注意 PCB 铜箔面积与厚度会影响散热，器件额定功率应根据实际板上环境做降额处理。
• 防静电与搬运：0402 体积小，贴装时注意静电防护及防止机械损伤，避免用尖锐工具直接接触器件。

五、可靠性与测试

0402WGF1600TCE 按工业级可靠性标准设计并通过常见的环境与电性能测试，包括但不限于高低温循环、湿热、焊接热冲击、机械振动与寿命（负载寿命）测试。建议在关键或高可靠性项目中依据项目要求执行额外的认证测试或与供应商沟通获取完整的可靠性报告。

六、选型与订购提示

• 在选型时，确认工作环境温度、功率耗散与 PCB 散热条件，必要时选择更高功率或更低 TCR 的器件。
• 如需车规级或更严苛温漂/精度指标，请向供应商咨询是否有对应的 AEC-Q 或更高规范产品系列。
• 常见包装形式为卷带（reel）以适配 SMT 贴片机；订货时请注明封装、阻值、精度与包装需求。

0402WGF1600TCE 以其小尺寸、良好温度适应性和 1% 精度，适合对空间与可靠性有平衡要求的电子设计场合。选用时请综合考虑实际工艺与热环境，必要时参考厂家完整技术资料与应用注意事项。若需要更详细的电气特性曲线或封装尺寸图，可联系供应商获取数据手册。