型号:

IRF4905S

品牌:Cmos(广东场效应半导体)
封装:TO-263
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
IRF4905S 产品实物图片
IRF4905S 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) 170W 55V 90A 1个P沟道
库存数量
库存:
613
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:800
商品单价
梯度内地(含税)
1+
3.71
800+
3.55
产品参数
属性参数值
数量1个P沟道
漏源电压(Vdss)60V
连续漏极电流(Id)90A
导通电阻(RDS(on))6.6mΩ@10V
耗散功率(Pd)170W
阈值电压(Vgs(th))2.5V@250uA
栅极电荷量(Qg)120nC
输入电容(Ciss)12nF@25V
反向传输电容(Crss)450pF@25V
工作温度-55℃~+150℃
类型P沟道

IRF4905S 产品概述(基于提供参数)

一、主要特性

IRF4905S 为高电流 P 沟道功率 MOSFET,额定漏-源电压 60V,连续漏极电流可达 90A,导通电阻典型值 6.6mΩ(VGS=10V 时)。器件耐功耗高,耗散功率可达 170W,适用于高压差、大电流的高端侧开关场合。门极电荷 Qg≈120nC,输入电容 Ciss≈12nF,反向传输电容 Crss≈450pF,工作温度范围 -55℃~+150℃。封装为 TO-263(D2PAK),便于表面贴装与大面积散热设计。

二、电气性能要点

  • Vdss:60V,适合中高压域的高端侧负载切换。
  • Id:90A,适用于大电流开关或负载供电。
  • RDS(on):6.6mΩ(10V 驱动),导通损耗低,有利于降低发热与提高效率。
  • Vgs(th):约 2.5V(250µA 测试点),门限偏大,应采用足够的驱动摆幅保证低 RDS(on)。
  • Qg 与 Ciss 较大,意味着高速切换时对驱动能力与驱动损耗要求较高。

三、热管理与封装

TO-263 为常用功率封装,能方便在 PCB 上通过大面积铜箔散热或并焊导热垫实现热流散。器件 Pd=170W 为瞬时或理想条件下的最大耗散能力,实际应用中需考虑环境温度与散热条件,按安全系数设计散热铜箔与散热路径,避免超出器件安全工作区(SOA)。

四、典型应用场景

  • 作为高端侧电子开关用于电源管理与逆变器。
  • 负载断开、反向保护、电池保护电路中作为 P 沟道高边开关。
  • 汽车、工业电源与电机驱动的高电流切换模块。
  • 音频放大与功率分配场合需注意开关损耗与线性区工作。

五、使用建议与注意事项

  • 由于为 P 沟道器件,门极相对源需使用合适的负向驱动或电平转换,确保 VGS 达到推荐的驱动电压以获得低 RDS(on)。
  • 门极电荷与输入电容值较大,若要求高频切换需配合能提供大瞬时电流的门极驱动器,以降低切换时间与开关损耗。
  • 注意 ESD 防护、焊接回流曲线与长期热循环可靠性。实际选型时建议参考完整数据手册与 SOA、脉冲额定值,按实际工况验证热温升与稳定性。

总体而言,IRF4905S 在 60V/90A 档位提供低导通阻抗与良好散热性能,适合中高压大电流场合的高端侧开关应用。