4D03WGJ0103T5E 产品概述

一、产品简介

4D03WGJ0103T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款表面贴装排阻组件（排阻 10kΩ 62.5mW ±5%），采用 0603x4 SMD 封装，8 引脚设计。该器件将四个电阻集成在同一封装内，便于在有限 PCB 面积内实现多路阻值布局，适用于体积受限和一致性要求较高的电路设计。

二、主要参数

• 电阻数量：4（四路）
• 阻值：10 kΩ（每路）
• 精度：±5%
• 单个元件功率：62.5 mW（每一路）
• 温度系数：±200 ppm/℃
• 引脚数：8
• 封装：0603x4（SMD）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 描述：排阻 10kΩ 62.5mW ±5%

三、特点与优势

• 节省空间：四合一设计较单独贴片器件节省 PCB 面积并简化元件贴装工序。
• 一致性好：同封装内电阻之间位置稳定、工艺一致，有利于需要阻值匹配或多路相同阻值的场合。
• 工艺兼容：适用于常规 SMT 回流焊工艺，便于自动贴装和批量生产。
• 通用性强：10kΩ ±5% 为常用阻值，可作为上拉/下拉、电平设定、分压、限流等通用用途。

四、典型应用

• 数字电路上拉/下拉电阻阵列；
• 模拟分压和参考网络；
• 接口终端与阻抗匹配（低速信号）；
• 传感器模块和滤波网络中的多路阻值配置；
• 便携设备、消费电子及工业控制中对空间与一致性有要求的电路。

五、使用与可靠性建议

• 功率与降额：建议长期工作时将单路功率降额使用（例如 ≤50% 额定功率），即建议连续工作功率控制在约 30 mW 左右，以提升可靠性与寿命。
• 温度影响：±200 ppm/℃ 的温漂表示温度每变化 100℃ 时电阻值约变化 2%，在精密应用需考虑温度补偿或选用更低 TCR 的器件。
• 布局与散热：避免在大面积铜箔上直接放置，适当设计过孔和散热措施以防局部过热；保持焊盘与器件热平衡以利回流焊质量。
• 焊接工艺：兼容常规回流焊，但仍建议按照生产线回流曲线和厂商推荐的焊接参数进行验证，避免超温或长时间高温导致性能退化。
• 检测与替换：在批量生产前进行抽样测试阻值和温漂；在需更高精度或更高功率场合，考虑更高规格的替代品。

该器件适合在对空间、成本和一致性有要求的中低速信号与通用电子线路中使用，是一种经济且实用的四路排阻解决方案。