DS310W 产品概述

一、产品简介

DS310W 是晶导微电子推出的一款肖特基整流二极管，针对中功率、高效率整流与保护场合优化设计。器件典型正向压降为 850mV（在 3A 条件下），直流整流电流达 3A，非重复峰值浪涌电流达 80A，反向耐压 100V，100V 下反向漏电流典型值 300µA。器件工作结温范围宽 (-55℃ ~ +125℃)，采用 SOD-123F 表面贴装封装，适合空间受限的消费类与工业电子产品。

二、主要电气参数

• 正向压降 (Vf)：850mV @ IF = 3A
• 直流整流电流 (IF)：3A（连续）
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：80A（冲击/浪涌能力）
• 反向耐压 (VR)：100V
• 反向漏电流 (IR)：300µA @ VR = 100V
• 结温范围：-55℃ ~ +125℃

这些参数表明 DS310W 在中等电流通路具有低正向压降和较强的浪涌承受能力，适合对效率和瞬态冲击有要求的场合。

三、封装与热特性

DS310W 采用 SOD-123F 小型表面贴装封装，利于高密度 PCB 布局与自动化贴装。SOD-123F 在热阻与散热面积之间取得平衡，适合在有限空间内进行中等功率散热。实际使用时应关注 PCB 散热设计（增大铜箔面积和热通孔）以降低结温并保证长期可靠性。

四、典型应用场景

• 开关电源二次侧整流
• 电池保护与充放电路径整流
• 逆变器与电机驱动的续流/钳位保护
• 车载与工业控制电源（要求 100V 反向耐压场合）
• 通信与消费类电子的浪涌抑制与整流

五、使用与选型建议

1. 若关注最低功耗与更低正向压降，可在额定电流下测量并对比不同工作温度下的 Vf；肖特基随温度上升 Vf 下降，但漏电流增大，应权衡。
2. 在有反向高压或长期偏置的场合，注意漏电流对系统待机功耗的影响；100V 下 300µA 为典型值，需在系统功耗预算中考虑。
3. 对于频繁浪涌或启动冲击较大的应用，Ifsm = 80A 提供一定裕量，但仍建议结合实际浪涌能量与重复率进行验证。
4. PCB 布局上建议在二极管附近留出更大铜箔面并使用多条过孔以提升散热能力，焊接工艺遵循厂家回流温度曲线以避免封装应力。

六、可靠性与注意事项

• 避免长期在额定极限温度和最大电流下连续工作，应留有适当余量以提高可靠性。
• 高温环境下反向漏电流可能显著上升，需在热仿真或实验中验证系统级影响。
• SOD-123F 为表贴封装，搬运与回流时注意防潮与正确的回流曲线。

七、结论

DS310W 是一款面向中功率整流与保护用途的肖特基二极管，结合 850mV@3A 的低正向压降、80A 的浪涌能力和 100V 的反向耐压，适用于开关电源、车载与工业电源等多种场景。合理的 PCB 散热与选型余量能保证其在实际系统中表现稳定、寿命可靠。若需进一步的封装尺寸、热阻数据或完整电气特性曲线，可联系晶导微电子获取详尽数据手册并进行样片测试验证。