BAS21 开关二极管（UMW 友台，SOT-23）产品概述

一、产品简介

BAS21 为一款小型开关二极管，UMW（友台半导体）生产的 SOT-23 封装版本为“1 对共阳极”结构，适用于高压低功耗的快速开关场合。器件面向需要高反向耐压和较快回复特性的设计，常用于开关、整流、钳位与保护电路。

二、主要性能参数

• 二极管配置：1 对共阳极（双二极管，共阳）
• 正向压降 Vf：1.25 V @ 200 mA
• 直流反向耐压 Vr：250 V
• 连续整流电流 If：200 mA
• 耗散功率 Pd：225 mW
• 反向电流 Ir：100 nA @ 200 V
• 反向恢复时间 Trr：50 ns
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：2.5 A
• 封装：SOT-23

三、关键特性

• 高耐压：250 V 额定反向耐压，适合高压边开关或钳位应用。
• 快速恢复：50 ns 的反向恢复时间，适合中高频开关环境。
• 低漏电：200 V 时反向漏电仅 100 nA，适用于高阻、低泄漏设计。
• 小封装低功耗：SOT-23 与 225 mW 的功耗限制，适合电流与功耗受限的便携或密集 PCB 布局。

四、典型应用

• 开关电源的高压侧快速整流与钳位
• 反向保护、输入极限保护和浪涌钳位
• 信号切换、逻辑等级保护与混合信号隔离场合
• 占空比不高的整流与保护电路（注意总耗散限制）

五、封装与布局建议

• SOT-23 小封装热阻较高，尽量在焊盘周围增加铜面积以改善散热。
• 在高脉冲或连续 200 mA 工作时，注意器件温升与周边元件的热耦合。
• 推荐采用标准 SOT-23 焊盘并遵循厂商的 PCB footprint，关键为增大散热铜箔并保证良好焊接。
• 回流焊工艺请依照 J-STD-020 推荐曲线，避免超出峰值温度限制。

六、可靠性与使用注意

• 最大连续功耗仅 225 mW，长期在接近极限条件下会缩短寿命，设计时留有裕量。
• 峰值浪涌 Ifsm 2.5 A 为非重复值，尽量避免重复高能冲击。
• 反向漏电随温度上升增加，温度敏感场合需留意热管理。
• 储存与贴装按湿敏等级与厂商建议执行，避免潮湿环境导致焊接缺陷或可靠性下降。

七、订购与替代

• 型号：BAS21（UMW/友台）SOT-23 双二极管，共阳极配置。
• 在无法获得时，可考虑与相近电气参数的高压快恢复小信号二极管替代，但需对比 Vf、Vr、Trr、Pd 与封装一致性以保证系统性能。

如需我提供 PCB 焊盘参考尺寸、典型等效电路示意或与常见替代型号的对比表，我可以继续补充。