型号:

LM1117MK-3.3/TR

品牌:HGSEMI(华冠)
封装:SOT-89-3
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
LM1117MK-3.3/TR 产品实物图片
LM1117MK-3.3/TR 一小时发货
描述:线性稳压器 LM1117MK-3.3/TR
库存数量
库存:
2035
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.295
1000+
0.266
产品参数
属性参数值
输出类型固定
工作电压15V
输出电压3.3V
输出电流1A
电源纹波抑制比(PSRR)75dB@(120Hz)
压差1.3V@(1A)
静态电流(Iq)10mA
噪声0.003%Vout
特性过流保护;过热保护
工作温度-40℃~+125℃@(Tj)
输出极性正极
输出通道数1

LM1117MK-3.3/TR 产品概述

一、产品简介

LM1117MK-3.3/TR 是 HGSEMI(华冠)推出的一款固定输出 3.3V 线性稳压器,采用 SOT-89-3 小封装,面向对噪声与纹波抑制有较高要求的低压电子系统。该器件为正向、单通道线性稳压器,最大连续输出电流可达 1A,集成过流保护与过热保护,适用于为微控制器、射频模块、传感器及模拟前端等供电的场景。

二、主要性能摘要

  • 输出类型:固定(3.3V)
  • 输出极性:正极,单通道
  • 输出电流:1A(最大)
  • 工作电压:15V(最大输入电压)
  • 压差(dropout):1.3V @ 1A(高负载下需留足输入余量)
  • 静态电流(Iq):10mA(典型)
  • 电源纹波抑制比(PSRR):75dB @ 120Hz(优异的交流纹波抑制能力)
  • 噪声:0.003% Vout(约 99 μV,基于 3.3V 输出)
  • 保护特性:过流保护(OCP)、过热保护(OTP)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃(以结温 Tj 为准)
  • 封装:SOT-89-3

三、封装与引脚(常见说明)

LM1117MK-3.3/TR 采用 SOT-89-3 封装,适合空间受限且需一定散热能力的应用。常见引脚排列(请以具体产品数据手册为准):

  • 引脚 1:GND / ADJ(固定版为 GND)
  • 引脚 2:Vout(输出)
  • 引脚 3:Vin(输入)
  • 注意:封装金属面/散热片在不同厂家版本中可能与输出相连,布局时请参考器件原始资料以确保散热与接地正确。

四、保护与可靠性

器件内置过流保护与过热保护,当输出短路或负载过大时,过流保护限制电流以防止器件损坏;当结温过高时,过热保护会降低或关断输出,保护器件本身。长期可靠性受工作结温影响,建议在设计时控制功耗与结温,确保长期稳定工作。

五、典型应用场景

  • 单片机、FPGA、DSP 等数字电路的 3.3V 电源
  • 模拟前端、传感器供电(需要低噪声、良好 PSRR 的场合)
  • 无线通信模块、射频前端(对纹波/噪声敏感)
  • 工业控制、消费电子及便携设备(需在宽温范围内工作)

六、使用与设计要点

  1. 输入/输出电容:LM1117 系列对输出电容稳定性要求较高,通常建议在输出端放置 10 µF 低 ESR 的钽电容或固态电解电容(近端布置),输入端同样建议放置至少 10 µF 电容以保证稳压稳定性与瞬态响应。具体 ESR 范围请参考数据手册。
  2. 散热计算:线性稳压器的功耗为 Pd = (Vin - Vout) × Iout。举例:若 Vin = 5V,Vout = 3.3V,Iout = 1A,则 Pd = 1.7W。SOT-89 封装对这种功耗的散热能力有限,可能需要扩展铜箔、热阻降低布局或降低负载电流来避免过高结温。
  3. 压差与输入余量:压差 1.3V @ 1A,意味着在大电流时输入电压需至少高于输出 1.3V 才能维持稳压;因此若系统在低压输入下工作,请留足余量或降额使用。
  4. 低功耗设计注意:静态电流约 10mA,对电池供电系统会带来静态功耗,请评估待机功耗需求,必要时考虑使用低 Iq 的开关或低功耗线性替代方案。
  5. 布局建议:输入端与输出端电容应尽量靠近器件引脚布置,输入层尽量保留较大铜面以改善热扩散;避免在高频回路附近布置可能引入耦合噪声的元件。

七、总结与建议

LM1117MK-3.3/TR 是一款性能均衡、噪声低且具较好纹波抑制的 3.3V 线性稳压器,适合对电源纯净度有要求的模拟与数字混合应用。其 1A 的输出能力在 SOT-89 小型封装下需要特别注意热管理与功耗计算;若设计中有持续大电流且输入输出压差较大,应采取散热措施或考虑使用封装能力更强的替代品。同时,输出与输入的去耦电容选择与布局对稳压器的稳定性与瞬态响应至关重要,务必参照官方数据手册的推荐进行设计。

如需用于特定应用的电路参考、热设计计算或与其他封装/型号的对比分析,我可以进一步提供针对性的建议和示例。