
该型号采用NP0/C0G介质,具有极优的温度稳定性和极低的介质损耗,容量随温度变化极小(ppm 级别)。0201超微小封装适合高密度组装和空间受限的设计。±5%容差满足高精度滤波、谐振和定时电路对容量一致性的要求。总体表现为低介质吸收、良好频率响应、长期漂移小,适用于对相位噪声、频率稳定性要求较高的场合。
0201 封装体积小,需使用精密贴片与回流焊工艺,建议配合自动化贴装和高精度回流曲线。装配时注意防止机械应力(过度弯曲或点压)导致的裂纹。储存与搬运应防潮、防静电,按厂家推荐的包装(盘带)和回流规范处理。
NP0/C0G材料本身对温度漂移和老化非常稳定,适合工业级和民用电子产品。对焊接热循环、湿热与机械冲击有良好耐受性,但在极端机械应力或多次重流条件下仍需评估。工作环境温度范围与长期可靠性建议参照供货商数据手册进行设计裕量。
CC0201JRNPO9BN221 代表 YAGEO 0201 封装、NP0 温度补偿、220 pF ±5%、50 V 的陶瓷电容。选型时若需更高温度系数、较大容量或更高电压,请在同系列或相邻封装中比较电气性能与实际焊接可行性。0201 适合极致小型化,但若考虑组装良率或较大功率应力场合,可优先评估更大封装选项。