AC0603JR-071KL 产品概述

一、基本参数

AC0603JR-071KL 为 YAGEO（国巨）厚膜贴片电阻，主要参数如下：阻值 1 kΩ，精度 ±5%，额定功率 1/10W（100 mW），工作电压 75 V，温度系数（TCR）±100 ppm/°C，工作温度范围 -55 ℃ ~ +155 ℃，封装 0603（约 1.6 mm × 0.8 mm）。描述常见写法：RES SMD 1K OHM 5% 1/10W。

二、性能要点

• 厚膜工艺，成本效益高，适合大批量通用电路。
• ±5% 精度适合电源分压、上/下拉电阻、去耦网络等不要求高精度的场合。
• ±100 ppm/°C 的 TCR 对一般控制与信号处理电路提供稳定度，温度变化引起的阻值变化约为 0.01%/°C（即约 0.1 Ω/°C 对 1 kΩ）。

三、电气限制与注意

理论上由功率决定的最大安全电压可由 Vmax = sqrt(P×R) 计算：sqrt(0.1 W × 1000 Ω) = 10 V。因此在不超过 100 mW 功耗条件下，元件两端电压应控制在约 10 V 以内；额定工作电压 75 V 是绝缘/击穿方面的上限，但并不放宽功率限制。设计时须同时满足功率和耐压要求，且注意瞬态峰值与脉冲能量可能损害器件。

四、热与环境特性

• 工作温度范围宽（-55 ℃ 至 +155 ℃），适用工业级温度环境。
• 功率耗散受 PCB 散热条件影响较大：在高环境温度、紧密布板或无良好散热路径时需降额使用。建议参考厂方热降额曲线进行温升评估。

五、封装与 PCB 设计建议

• 0603 尺寸紧凑，适用于空间受限的移动、消费电子产品。
• 设计焊盘时保证合理焊膏量与焊盘宽度，以获得良好焊接可靠性与热传导。
• 避免在贴装后对电阻施加机械扭曲或过大的侧向力，焊接及洗板工艺应遵循厂商推荐的回流曲线与清洗方法。

六、典型应用

适用于通用电子设备中的信号限流、分压、上/下拉电阻、阻抗匹配以及各类低功率滤波网络。因功率较低，不推荐用于大电流或高功耗限流场合。

七、选型与使用建议

在关键或严苛环境下（高精度、低噪声、长寿命或高脉冲能量场合），建议评估更高精度或金属膜、厚膜高功率系列产品，并参照 YAGEO 官方数据手册与可靠性测试报告进行最终选型与布局验证。

以上为基于给定参数的产品概述，实际设计请以 YAGEO 官方 Datasheet 为准并结合 PCB 热仿真与实验验证。