M7 通用整流二极管（SMA 封装）产品概述

一、产品简介

M7 为独立式通用整流二极管，型号由 HXY MOSFET（华轩阳电子）生产，采用 SMA 表面贴装封装。器件额定整流电流为 1A，直流反向耐压 1000V，适用于高耐压、常规整流与保护场合。器件工作结温范围宽（-55℃～+150℃），适应性强，可靠性高。

二、主要电气参数

• 正向压降（Vf）：典型约 1.0V（1A 条件），最大可达到约 1.1V（视工艺差异）。
• 直流反向耐压（Vr）：1000V（1kV）。
• 反向电流（Ir）：约 5μA（在 Vr=1kV 时）。
• 平均整流电流：1A。
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：30A（单次浪涌能力）。
• 工作结温：-55℃～+150℃。

三、性能特点

• 高耐压：1000V 额定适合高压整流与电源输入保护。
• 低漏流：高耐压下反向漏流仍控制在微安级，利于高压电路稳定性。
• 良好冲击能力：30A 的峰值浪涌电流可应对开机浪涌与突发过载。
• 封装经济：SMA 外形便于自动贴装，适合批量生产和空间受限的 PCB 设计。

四、典型应用场景

• 开关电源输入整流、续流回路。
• 电机驱动与电源模块的保护二极管。
• 反向极性保护与高压整流电路。
• 家用电器、工业控制、照明驱动等需兼顾耐压与成本的场合。

五、选型与使用建议

• 若线路常态电流靠近 1A，建议考虑器件散热与焊盘铜箔加大，或选择额定电流更高的型号以延长寿命。
• 在高浪涌环境（如感性负载开关）下，评估 Ifsm 能否满足多次脉冲要求；必要时并用或选取更高冲击能力产品。
• 对正向压降敏感的低损耗电源，应关注 Vf 在工作电流下的实际值，或考虑肖特基类型替代（但需权衡耐压与漏流）。

六、封装与热管理

SMA 封装便于贴装，但对热散能力有限。建议设计时：

• 增大焊盘面积、采用散热铜箔和热铜柱；
• 对板上温度敏感点布局留出空气对流通道；
• 焊接时遵循制造商建议的回流曲线，避免过热导致封装或焊点损伤。

七、可靠性与品质控制

华轩阳电子的 M7 在常温与高温循坏、浪涌与耐压试验中表现稳定。建议在批量采购时索取样品做实测（Vf、Ir、Vr、Ifsm），并检查出厂静电防护、包装和标识，以便质量追溯。

总结：HXY MOSFET（华轩阳电子）M7 SMA 封装二极管以 1A/1000V 的耐压能力、微安级反向漏流与 30A 的浪涌承受力，提供了一款在高压整流与保护场合兼顾性能与成本的可靠选择。根据具体电路工作点做好散热和浪涌评估，可取得最佳使用效果。