GRM033C71A104KE14D 产品概述

一、产品简介

GRM033C71A104KE14D 为 Murata（村田）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 100nF（104）、额定电压 10V、容量公差 ±10%（K），介质为 X7S，封装为 0201。该型号为常用的高密度、用于去耦/旁路的小尺寸 MLCC，适合空间受限、对频率响应有一定要求的现代电子设备。

二、主要性能参数

• 容量：100 nF（104）
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：10 V DC
• 介质材料：X7S（工作温度范围 -55°C 至 +125°C，温度范围内电容变化较大，但总体稳定性优于 Y5V）
• 封装：0201（极小尺寸，适合高密度 PCB 布局）
• 适用场景：电源去耦、旁路滤波、耦合/退耦等

三、典型应用场合

• 数字芯片与电源芯片的本地去耦（如 1.2V/1.8V/3.3V/5V 电源）
• 高频旁路与 EMI 抑制
• 移动设备、可穿戴设备与无线通信模块等对体积要求高的终端
• 多层 PCB 上的紧凑布线场景

四、选型与使用建议

• X7S 为 II 类介质，温度与直流偏压下电容会发生明显变化，设计时应考虑容量随温度与偏压下降（在接近额定电压时容量会减小），必要时预留裕量或并联更大容量/不同介质电容做宽频段去耦。
• 0201 尺寸体积小但 ESR/ESL 特性优良，适合高频去耦；若需要更大能量储存或更低温漂，可选用更大封装或 C0G/NP0 型号。
• 布局上应尽量靠近被去耦器件的电源引脚，走线最短、焊盘对称并保证良好接地回流路径。

五、封装与焊接注意事项

• 采用标准无铅回流工艺可焊接该型号，建议遵循 Murata 的回流曲线，避免超温或长时间超温。
• 0201 体积小，易受机械应力影响，贴装与回流后应避免板面弯曲和强制挤压；焊盘设计与助焊膏用量需控制以防 tombstone 或虚焊。
• 对于高可靠性应用，注意焊接前后电容的外观检查与功能测试。

六、可靠性与环境特性

• X7S 介质在 -55°C 至 +125°C 范围内能工作，但容量变化范围比 C0G 更大，适合去耦与旁路类非精密场合。
• 对潮湿、振动与热循环有一定耐受性，但小尺寸封装对机械应力更敏感，长期可靠性与失效模式（如裂纹）需在设计阶段评估并通过适当的工艺与布局降低风险。

总结：GRM033C71A104KE14D 是一款体积极小、适合高密度布板的通用去耦/旁路 MLCC。在低电压、高频应用中表现良好；在选型与布局时需考虑 X7S 的温度与偏压特性以及 0201 尺寸对焊接与机械应力的敏感性。