FTSH-105-01-F-DV-K-TR 产品概述

一、产品简介

FTSH-105-01-F-DV-K-TR 为 SAMTEC 系列的 2×5 排 SMD 插针连接器（CONN HEADER SMD 10POS），适用于紧凑型印制板间连接与模块化接口。该产品以 1.27mm 间距、方形针脚和立贴（垂直贴装）形式提供标准化的 10 PIN 接口，兼顾高密度布局与可靠电气接触，常用于通讯、测试夹具、板对板或板对排线的连接方案中。

二、主要规格与结构特点

• 排数/总位数：双排，10P（2×5P）
• 间距：1.27 mm（高密度小间距设计）
• 针型：方针（方形针脚便于机械定位与焊接强度）
• 安装方式：立贴（垂直 SMD 安装，节省PCB空间）
• 配合针长度：3.05 mm，适配常见配合件与拔插深度需求
• 封装/包装：SMD-10P，TR 带卷盘包装，适合自动化贴装与生产线

三、材料与表面处理

• 触头材质：磷青铜（良好的弹性与导电性能，耐疲劳）
• 触头镀层：金（局部或全金镀层以保证低接触电阻和抗氧化能力）
• 塑料部件颜色：黑色（耐温工程塑料，外观统一且便于识别）

四、环境与可靠性

• 工作温度范围：-55℃ ~ +125℃，适用于工业级和严苛环境下的长期工作
• 设计强调机械与电气接触稳定性，金属触点与镀层提高防腐蚀与低电阻特性 （建议在具体应用中参考 Samtec 的焊接与回流曲线以确保焊接可靠性）

五、应用场景

• 小间距模块互连（如显示、传感器模块、扩展卡）
• 测试与编程夹具（IC 编程、功能测试接口）
• 工业自动化与通信设备的控制板互连
• 消费类电子或便携设备需垂直插拔接口的场合

六、选型建议与注意事项

• PCB 设计：1.27 mm 间距需精确对齐焊盘布局，推荐采用厂家推荐的 land pattern 与焊盘尺寸，确保贴装后焊点可靠；
• 焊接工艺：SMD 立贴元件需按照焊膏与回流温度曲线操作，避免过高温度影响塑料件和接触镀层；
• 机械应力：垂直插拔时避免对焊点施加过大侧向力，必要时通过结构支撑分担力矩；
• 防护与清洗：如需清洗工序，应确认清洗剂对金属镀层与塑料材料的兼容性；
• 配对件选择：配合针长度 3.05 mm，选择匹配的母座或插头时确认插入力与保持力满足使用要求。

七、总结

FTSH-105-01-F-DV-K-TR 以其 1.27mm 的高密度排布、磷青铜触头与金镀层、宽温度适应范围及 SMD 立贴封装，成 为需要紧凑可靠连接的电子设计中常用且实用的十位插针头。正确的 PCB 布局与回流焊接工艺能够保证其长期稳定的电气与机械性能，适合量产自动贴装与工业级应用场景。若需更详细的尺寸图、焊盘建议或电气参数，建议参考 SAMTEC 官方数据手册或联系供应商获取完整规格表与装配指南。