SS52 肖特基二极管（TWGMC 台湾迪嘉）产品概述

一、产品简介

SS52 为独立式肖特基整流二极管，厂家：TWGMC（台湾迪嘉），封装为 SMA（DO-214AC）。此器件面向中高电流整流与保护用途，额定整流电流 5A，直流反向耐压 20V，典型正向压降 0.55V（在 5A 条件下），工作结温范围 -50℃ 至 +125℃，反向漏电流 500μA。体积小、开关速度快、正向压降低，是电源路径与保护电路的常用选择。

二、主要电气参数（关键值）

• 型号：SS52
• 品牌：TWGMC（台湾迪嘉）
• 封装：SMA（DO-214AC）
• 整流电流：5A（连续）
• 反向耐压 Vr：20V
• 正向压降 Vf：0.55V @ 5A
• 反向电流 Ir：500μA（标称）
• 工作结温：-50℃ ~ +125℃

三、主要特性与优势

• 低正向压降：在大电流条件下仍保持较低 Vf，可降低整流损耗和发热，提高效率。
• 快速恢复、开关损耗低：肖特基特性使其在开关电源与高频整流场合表现优异。
• 宽温度适应性：工作结温下限低、上限高，适合工业与汽车周边温度变化较大的环境。
• 标准封装易安装：SMA 封装适合自动贴装与波峰/回流焊工艺，利于批量生产。

四、典型应用场景

• 开关电源（整流、续流二极管）
• DC-DC 转换器输出整流
• 反向/反接保护电路
• 电池充放电路径、背向保护
• 低压大电流整流场合，如电机驱动、车载电子电源

五、封装与热管理建议

SMA 封装体积小，但在 5A 连续工作时需关注温升与散热。建议在 PCB 设计时：

• 增大焊盘和引脚铜箔面积，用多层铜和焊盘散热通孔改善导热；
• 在高功率工况下做热仰制设计与必要的热仰散热片或铜箔扩展；
• 对热敏感系统做温度仿真与实测，必要时做电流与占空比的降额处理。

六、可靠性与使用注意

• 反向漏电随温度升高会显著增大，设计时应考虑高温工况下的漏电影响；
• 在非稳态脉冲冲击或瞬态过压下，注意是否超出器件峰值反向/正向极限；
• 储存与焊接按通常无铅/有铅焊接规范处理，避免潮湿引起的焊接缺陷。

七、选型与替代

SS52 适合需要 20V 以内、5A 级别整流与保护的场合。若需更高反向耐压或更低正向压降，可考虑更高 Vr 或更低 Vf 的肖特基型号；若环境温度或浪涌要求更严苛，可选用带封装散热或更高额定电流的器件。

如需器件数据手册（详细电气特性、典型曲线、封装尺寸与可靠性测试），建议向 TWGMC 台湾迪嘉索取原厂 Datasheet，以便完成最终电路设计与可靠性评估。