74HC138N 产品概述

一、概述

74HC138N 是一款高性能的 3-to-8 译码器/去码器（decoder/demultiplexer），由 HGSEMI（华冠）生产，采用 DIP-16 封装。器件工作电压范围宽（2V~6V），适用于多种低压到传统 5V 的数字电路系统。器件内置使能端，输出为有源低（active LOW），常用于地址译码、片选驱动与信号分路。

二、主要参数

• 类型：解码器（3 输入，8 输出）
• 工作电压：2V ～ 6V
• 输入数 / 输出数：3 / 8
• 灌电流 (IOL)：4 mA（输出下拉能力）
• 工作温度：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 传播延迟 (tpd)：35 ns @ 6.0V, CL = 50 pF
• 静态电流 (Iq)：160 μA
• 品牌：HGSEMI（华冠）
• 封装：DIP-16

三、功能与工作原理

74HC138N 通过三个地址输入（A、B、C）对八个输出（Y0–Y7）进行译码。当使能端满足激活条件时，输入的二进制编码将使对应的一个输出变为低电平，其余输出为高电平（有源低输出）。器件通常提供一个或多个使能引脚，用以实现总线上对译码器的选通/屏蔽。

四、典型应用场景

• 存储器/外设的地址译码与片选（Chip Select）
• 多路选择或去复用逻辑控制（低速信号分配）
• 数字系统中的中断或资源仲裁逻辑
• 小型 FPGA/MCU 外围地址电路与扩展 I/O 选择

五、设计与使用要点

• 输出为有源低，若用于拉高电平需外接上拉电阻或后级输入自带上拉。
• 建议在 VCC 近端并联 0.1 μF 陶瓷去耦电容以抑制瞬态噪声。
• 在多器件并联或总线上使用时注意避免输出冲突（总线争用），避免超过 IOL 及 IOH 的限值。
• 对延时敏感应用需参考 35 ns 的典型传播延迟，并考虑负载电容（CL）对速度的影响。
• 环境温度范围 -40 ℃ 至 +85 ℃，适用于工业级温度要求，但高温下静态电流和时序特性会有所变化。

六、封装与可靠性

DIP-16 封装便于面包板与插件式插装，适合开发与小批量应用。器件在正常使用范围内具有稳定的静态电流（典型 160 μA），低功耗特性使其在电池供电与低功耗系统中也具有实用价值。出厂选型时请确认所需电平、驱动能力与封装形式符合整体系统设计要求。