SDNT1005X103F3450FTF — 0402 封装 NTC 热敏电阻 产品概述

一、产品简介

SDNT1005X103F3450FTF 是顺络（Sunlord）出品的高精度小型 NTC 热敏电阻，标准阻值 10 kΩ（25℃），电阻精度 ±1%，B 值（25℃/50℃）3450 K（±1%），采用 0402（长度 1.0 mm × 宽度 0.5 mm × 高度 0.5 mm）超小封装，适用于对体积与精度有严格要求的消费电子与移动设备温度检测与补偿场合。

二、主要参数

• 标称阻值：10 kΩ（25℃）
• 阻值精度：±1%
• B 值（25℃/50℃）：3450 K，精度 ±1%
• 功率额定：100 mW
• 最大稳态电流（25℃）：310 μA
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +125 ℃
• 耗散系数（熱阻/功率）：1 mW/℃
• 热时间常数：3 s
• 封装尺寸（0402）：1.0 × 0.5 × 0.5 mm

三、产品特点

• 高精度：±1% 阻值与 ±1% B 值保证温度测量一致性，适合要求严格的温度校准与补偿应用。
• 超小封装：0402 尺寸节省 PCB 面积，适合移动设备、可穿戴与 IoT 节点。
• 低功耗运行：最大稳态电流 310 μA 与 1 mW/℃ 耗散系数，可在低功耗场景下减少自发热误差。
• 宽温度范围：-40 ℃ 至 +125 ℃，满足工业级与消费级多数应用需求。

四、典型应用

• 温度测量与监控（手机、平板、笔记本）
• 电池管理系统（温度补偿与保护）
• 温度补偿网络（晶振、传感器、功率放大器）
• IoT 节点、可穿戴设备、家电与工业控制等空间受限场合

五、选型与使用建议

• 测量电流应尽量小，避免因自发热引入测量误差；在 25 ℃ 时不超过最大稳态电流 310 μA。
• PCB 设计注意热隔离与散热层，0402 封装对 PCB 热传导敏感，实测耗散系数受布局影响较大。
• 焊接推荐采用标准回流工艺，避免过长高温暴露；回流后应避免机械应力，以免影响长期稳定性。
• 测量时预热并等待至少数个热时间常数（建议 ≥15 s）以达到热平衡。
• 对温度精度敏感的系统，建议配合校准曲线或软件补偿使用 B 值与阻值表格进行线性化处理。

六、储存与可靠性

• 建议密封干燥保存，避免潮湿与机械冲击。
• 在高温回流工艺后，建议进行阻值与外观抽检以确认可靠性。

SDNT1005X103F3450FTF 提供了在微型化设计中兼顾高精度与稳定性的解决方案，适合需要严格温度测量与补偿的现代电子产品。若需更详细的曲线、阻值-温度表或封装建议，请按产品型号向顺络或授权代理索取完整规格书与应用资料。