MLZ2012M470WTD25 产品概述

MLZ2012M470WTD25 是 TDK 推出的 0805 封装叠层贴片电感，标称电感值 47 µH（公差 ±20%），面向对尺寸、车规可靠性有要求的汽车与工业电子应用。该器件通过 AEC‑Q200 车规认证，适合在严格的温度与振动环境中长期工作。

一、主要特性

• 电感值：47 µH，公差 ±20%
• 饱和电流（Isat）：50 mA（用户提供数据）
• 直流电阻（DCR）：约 3.7 Ω
• 额定电流：170 mA（用户提供数据）
• 封装：0805（2012 公制）表面贴装，叠层结构
• 车规等级：AEC‑Q200 认证
• 品牌：TDK

二、性能亮点与应用场景

• 小体积（0805）且通过车规认证，便于在空间受限的汽车仪表、车载控制单元（ECU）和传感器接口中使用。
• 高电感值适用于低频滤波、信号去耦、模拟电路阻抗匹配与工艺线 EMI 抑制。
• 叠层结构保证了小型化的同时具备良好的一致性和批量可重复性。

三、电气与热性能要点（设计须知）

• DCR 较高（约 3.7 Ω），在较大直流电流下会产生明显的 I^2·R 损耗。举例：在 170 mA 时，功耗约为 0.17^2×3.7 ≈ 0.107 W；在 50 mA 时功耗约 9 mW。需在热设计中考虑功耗与周边温升。
• 饱和电流与额定电流数据存在不一致（Isat=50 mA < 额定电流170 mA）。通常饱和电流应不小于工作电流，否则在较大电流下电感量会显著下降，影响滤波效果。请在最终设计前务必以 TDK 官方数据表为准并与供应商确认测试条件（例如 Isat 的定义：L 降低多少 % 时测得）。
• 温度与频率特性：叠层电感的电感值会随直流偏置、温度与频率变化，应在目标工作点测量或参考厂家频率响应曲线。

四、装配与使用建议

• 推荐按 0805 标准 PCB 焊盘布局进行设计，留意焊膏量与回流曲线，避免热应力造成裂纹。
• 回流焊温度与时间应遵循 TDK 的焊接规范，车规件对焊接工艺敏感度高，建议先做样板试验。
• 在存在大电流脉冲或需要低 DCR 的电源路径中，不建议使用该型号；可用作信号线滤波、传感器接口去耦等低电流场合。

五、选型与注意事项

• 在选择时，请重点核对 Isat、额定电流与 DCR 的定义与测量条件，避免因规格理解不一致导致性能不满足。
• 若目标应用有持续较大直流偏置或需更小损耗，应考虑更低 DCR、或更高截流电流（Isat）的型号。
• 如用于汽车电子，请同时关注温度等级、热循环与机械振动可靠性试验结果。

备注：以上基于您提供的参数整理。由于所给出的饱和电流与额定电流存在逻辑矛盾，建议下载并核对 TDK 官方数据表（datasheet）或咨询供应商，确保器件满足实际工作条件与可靠性要求。