VSMY2853SL 产品概述

一、产品简介

VSMY2853SL 是 VISHAY（威世）推出的一款高速度表面贴装红外发光二极管，发射峰值波长为 850 nm，额定驱动电流 100 mA，典型正向压降约为 1.65 V。器件采用右角（Right Angle）出光结构，发射方向便于与水平或垂直光接收器配合安装，适合高速信号传输与短距离检测等应用场景。

二、主要参数

• 峰值波长：850 nm
• 正向压降 Vf（典型）：1.65 V（于 100 mA）
• 辐射强度：20 mW/sr @ 100 mA
• 发光角度：±28°（对应约 56° 全角）
• 工作温度：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 封装类型：SMD，Right Angle
• 品牌：VISHAY

三、结构与封装

VSMY2853SL 为紧凑型 SMD 封装，采用右角出光设计，便于在有限空间内实现光轴偏移布置，支持自动贴装与回流焊工艺。封装兼顾机械强度与光学指向性，适合常见的波峰/无铅回流流程，具体焊盘尺寸与回流曲线建议参照厂方封装与工艺图纸。

四、性能特点

• 高频响应：专为高速发射设计，适合脉冲或数字通信场景。
• 高发射强度：在 100 mA 驱动下辐射强度达 20 mW/sr，保证良好信噪比与探测距离。
• 宽工作温度范围：-40 ~ +85 ℃，适应工业级环境。
• 指向性明确：±28° 半角便于与接收端对准，降低旁瓣干扰。

五、典型应用

• 红外遥控与短距离红外通信
• 光电开关、反射式距测与障碍物检测
• 工业编码器与位置传感器
• 人体/物体存在检测、自动门与安防系统
• 近红外光纤耦合与光模块中的发射端

六、设计与使用建议

• 驱动方式：建议使用恒流驱动，按额定 100 mA 设计，若采用脉冲工作，请参照厂方数据表确定占空比与峰值电流限值。
• 热管理：尽量增加散热铜箔或热 vias，减少封装结温上升以保证寿命与光输出稳定。
• PCB 布局：为保证贴装可靠性与光学对准，按厂方推荐焊盘和位置公差设计，回流焊时注意焊接方向与焊膏用量。
• 防护：避免长时间在高湿或腐蚀性环境下使用，必要时配合光学窗口或封装防护。

七、可靠性与存储

VSMY2853SL 适应工业级温度循环和长期工作，但器件可靠性与外部热、机械应力关系密切。运输与存储应遵循防潮措施，开盘后按 SMT 工艺要求及时回流焊接，避免超期回流导致焊接缺陷。更多详细的电气极限、时序与可靠性试验数据，请参阅 VISHAY 官方数据手册。

如需我帮你把关键参数制成 PCB 布局建议或查找厂方数据手册链接，请告诉我你的需求与使用场景。