ES8JC 产品概述

一、产品简介

ES8JC 为晶导微电子推出的独立式快恢复、高效率整流二极管，封装为 SMC。器件工作结温范围为 -55℃ 至 +150℃，直流整流电流 8A，适合中功率开关电源与整流场景。

二、主要性能特点

• 正向压降 Vf = 1.7V @ 8A，导通损耗低，有利于提高整机效率。
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 125A，可承受启动或短时冲击电流。
• 直流反向耐压 Vr = 600V，适用于高压整流与 PFC 电路。
• 反向电流 Ir = 10µA @ 600V，低漏电有利于高压下的静态损耗控制。
• 反向恢复时间 Trr = 35ns，属于快恢复类型，能减少开关损耗与关断应力。

三、电气与热设计要点

• 在持续 8A 工作点应考虑结-壳、壳-环境的散热能力，建议在 PCB 设计中增大铜箔面积并确保良好散热路径。
• 正向压降决定了导通损耗 P ≈ Vf×I，应在热预算中留出裕量并考虑器件随结温上升而增大的 Vf 与 Ir。
• 对于有频繁开关或高 dv/dt 的场合，需关注反向恢复引起的电压尖峰与额外损耗，可配合缓冲元件（R-C、SBD 并联等）优化。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）输出整流与次级整流。
• 功率因数校正（PFC）桥式整流。
• 逆变器、变频器的自由轮回与续流路径。
• 工业电源、充电设备及其他中高压整流场合。

五、封装与安装注意事项

• SMC 封装适合波峰/回流焊接，焊接时遵循焊料厂与工艺规范，避免长时间过高温度导致元件应力。
• PCB 布局建议使电流回路尽量短且宽，减少寄生电感与热阻；器件冷却面应与散热铜皮良好接触。

六、可靠性与检验建议

• 推荐在样机阶段进行温升测试、浪涌试验与反向恢复行为评估。
• 量产导入时进行 100% 外观与焊接质量检查，关键应用可加入老化与热循环验证。

ES8JC 以其 600V/8A 的电压电流等级、快恢复特性与较低正向压降，适合要求效率与可靠性兼顾的功率整流应用。