MB2S 单相整流桥 产品概述

一、产品简介

MB2S 是晶导微电子推出的一款单相整流桥，采用紧凑的 MBS 封装，集成四只二极管以实现全波整流。该器件适用于小功率开关电源、适配器、LED 驱动与一般家电控制电路，能在空间受限的板级设计中简化布局与装配。

二、主要参数

• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃ (Tj)
• 正向压降：Vf = 1.1V @ If = 800mA
• 整流电流：If(AV) = 800mA
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 30A（短时冲击）
• 直流反向耐压：Vr = 200V
• 反向电流：Ir = 5µA @ Vr = 200V
• 类型：单相整流

三、特性与优势

• 低正向压降：1.1V（800mA）减小整流损耗，有利于提高效率并降低发热。
• 低漏电流：5µA@200V，适合对漏电敏感的高压应用与待机功耗优化。
• 良好浪涌能力：30A 的短时峰值浪涌抗扰性，可承受启动或短时冲击电流。
• 宽温工作范围：-55℃ 至 +150℃，满足严苛环境下的可靠性要求。
• 集成化封装（MBS）：节省 PCB 布局空间，装配简便。

四、典型应用场景

• 小功率开关电源与适配器的输入整流与续流。
• LED 驱动电路的桥式整流与整流滤波。
• 家用电器控制板、计量与传感器电源模块。
• 电池充电器与去耦电路中作为整流元件。

五、使用与热设计建议

• 损耗估算：在 If = 800mA 时，整流功耗约 Pd ≈ Vf × If = 1.1V × 0.8A ≈ 0.88W，需考虑散热措施。
• 降额建议：在自然冷却条件下建议将长期工作电流控制在额定值的 70%~80% 以下，并保证结温低于 125℃ 以延长寿命。
• PCB 布局：增大封装下方及输出侧的铜箔面积，采用多层走铜或加热沉板，并在高密度布板处布置热孔与热过孔以提高散热。走线尽量短且截面足够以降低额外发热。
• 浪涌注意：Ifsm = 30A 为非重复峰值浪涌能力，仅用于短时冲击（如启动或故障情形），不宜长期反复依赖，必要时配合限流电阻或NTC、保险丝等保护元件。

六、选型与可靠性注意事项

• 若电路存在持续高纹波电流或较大温升，应选型更大电流能力或低 Vf 的器件。
• 对于需要更高阻断电压或更低漏电流的应用，可考虑更高 Vr 或低 Ir 的型号。
• 在高海拔、潮湿或强电磁干扰环境中，应增加保护与封装防护措施以保证长期稳定工作。

晶导微电子 MB2S 以其低压降、低漏电与良好浪涌承受力，适合多种小功率整流场景。合理的热设计与适当的电流降额能显著提升系统可靠性与寿命。