SBDD20200CT 肖特基二极管 产品概述

一、产品概述

SBDD20200CT 是江苏长电/长晶（CJ）生产的一款高压肖特基整流二极管，双芯片封装为1对共阴极结构，适用于大电流、高压情形下的整流与保护应用。器件采用 TO-252-2（DPAK）表面贴装封装，兼顾功率散热与板级组装便利性，适合模块化电源、逆变与工业驱动方向的批量生产使用。

二、主要规格与电气参数

• 器件类型：肖特基二极管，1对共阴极
• 正向压降：Vf = 860 mV @ If = 10 A（标称条件）
• 直流反向耐压：Vr = 200 V
• 平均整流电流：20 A（连续）
• 反向漏电流：Ir = 2 μA @ Vr = 200 V
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 150 A

以上参数表明该器件在200 V 级别下能承受较高正向电流，并且具有较小的反向漏电，可用于要求高压耐受与较大脉冲能力的场合。

三、封装与热性能

SBDD20200CT 采用 TO-252-2（DPAK）封装，适合回流焊贴装，具有较好的焊盘面积便于热量传导。由于器件额定整流电流达到 20 A，实际PCB设计时应配合足够铜厚与热铜铺设、通过热孔或散热片加强散热，以降低结温并保证长期可靠性。具体热阻与结温-环境的关系请参考器件完整数据表进行热设计与降额。

四、主要特点与优势

• 高电压耐受：200 V 反向电压等级适合工业电源与中高压整流应用。
• 大电流能力：20 A 连续整流与 150 A 峰值浪涌，满足启动/冲击电流需求。
• 低反向漏电：2 μA（@200 V）保证在高压下静态功耗低，适合漏电敏感场合。
• 共阴极组合：便于半桥整流、双路选择或对称输出的电路实现。
• 快速响应：肖特基结构本身具有低反向恢复特性，减少开关损耗与电磁干扰（与传统快恢复二极管相比具有优势）。

五、典型应用场景

• 开关电源输出与整流滤波（高压侧或副边整流）
• DC-DC 变换器/降压模块的续流与整流元件
• 电机驱动、逆变器的自由轮回路与保护电路
• 电源反接保护、OR-ing 电路与浪涌吸收场合
• 工业、电信与消费类需要高压高流整流的电源模块

六、使用建议与注意事项

• 建议在 PCB 布局中为 DPAK 器件提供充足的散热铜箔，必要时并联多个器件或增加导热垫与散热片。
• 正向压降随温度与电流升高而上升，设计时应考虑结温对 Vf 的影响并做功率损耗评估。
• 高频开关应用时应考虑与栅极/开关瞬态匹配，保持合理的回路阻抗以降低振荡与尖峰。
• 若需并联使用多只器件以提升电流能力，请关注电流均流与热失配问题，尽量保持一致焊接与散热条件。

七、可靠性与选型建议

在选型时应结合系统最大工作电压、峰值浪涌需求与结温范围做热降额计算，并建议参考 CJ 提供的完整数据表与封装机械图以确认焊盘尺寸与可靠性。对于要求更低正向压降或更高电压的应用，可对比其他型号或咨询供应商获取备选方案。若关注长期寿命与耐环境能力，请确认器件的温度循环、湿热与冲击试验数据。