GRM188R61C475KAAJD 产品概述

一、产品简介

GRM188R61C475KAAJD 为村田（muRata）出品的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称容量 4.7 µF，公差 ±10%，额定电压 16 V，介质类型 X5R，常见封装为 0603（1608 公制）。该系列面向空间受限但需中等容值的去耦、滤波和旁路应用，兼顾体积与电气性能。

二、主要参数

• 容值：4.7 µF ±10%
• 额定电压：16 V DC
• 介质：X5R（温度范围与电容变化特性适中）
• 封装：0603（1.6 mm × 0.8 mm）贴片封装
• 品牌：muRata（村田）

三、性能特点

• 高体积效率：在 0603 尺寸下实现 4.7 µF 的较大容量，适合受限板面设计。
• 中等温度稳定性：X5R 在 -55°C 到 +85°C 范围内容量变化可控，适合一般工业与消费类电子。
• 良好的高频特性：低 ESL，使其在去耦与旁路场合能有效抑制高频噪声。
• 可靠的制造品质：村田生产工艺成熟，良品率及一致性高，适合量产贴片工艺。

四、典型应用场景

• IC 或 SoC 的输入电源去耦与旁路（尤其要求较大容量的小封装场合）
• 电源滤波、稳压器输出旁路
• 移动设备、便携式仪器以及工业控制模块的去耦与去噪
• 多层 PCB 中对空间、重量有限制的电容使用需求

五、设计与装配注意事项

• 直流偏压影响：X5R 陶瓷电容在施加接近额定电压时会出现显著电容下降，设计时需评估工作点下的有效电容，并在必要时留裕量或并联多个电容以满足滤波需求。
• 布局建议：尽量将电容靠近被去耦的 IC 电源引脚放置，并缩短回流路径以降低寄生阻抗。对高频噪声，可与小容量低 ESR 电容并联形成宽频带去耦网络。
• 焊接工艺：兼容常规回流焊温度曲线；注意避免在 PCB 装配或后加工中对电容引脚造成过大的机械应力，防止裂片或失效。
• 储存与搬运：避免受力、弯折或强冲击，常规干燥包装下无需特殊烘烤处理。

六、可靠性与环境性能

X5R 介质对温度的稳定性好于Y5V但不及C0G/NP0，适用于对温度漂移有一定容忍度的场合。村田产品通过常规的寿命与应力测试，具有稳定的长期可靠性，但在高湿、高温或强机械振动环境下应依实际应用做额外验证。

七、封装与订购建议

该器件通常以卷带（tape-and-reel）方式提供，适合 SMT 自动贴装。设计量产时建议向供应商确认最小包装数量与交期，并在BOM中明确完整料号（GRM188R61C475KAAJD）以避免型号混淆。对关键电源路径或高可靠性产品，建议在样机阶段进行 DC-bias 与温度曲线测量，确认实际工作条件下的电容与 ESR 表现。

总结：GRM188R61C475KAAJD 在体积受限场合提供了较大的容量和可靠的去耦表现，但因 X5R 的 DC-bias 与温度依赖性，设计时应结合实际电压与频率特性进行评估与必要的冗余处理。