SMCJ30A 产品概述

一、产品简介

SMCJ30A 为 BORN（伯恩半导体）出品的单向瞬态电压抑制器（TVS），采用 SMC（DO‑214AB）封装，专为保护 24V/30V 级别电源与信号线免受雷击、开关瞬变及静电放电等脉冲过电压而设计。器件体积适中，便于自动贴片或波峰焊工艺安装，适合工业与车用电子等场景。

二、主要电气参数

• 极性：单向
• 反向截止电压 Vrwm：30 V
• 击穿电压 Vbr（典型/标称）：33.3 V
• 钳位电压 Vc：48.4 V @ 峰值脉冲电流 31 A
• 峰值脉冲电流 Ipp：31 A
• 峰值脉冲功率 Ppp：1.5 kW（典型脉冲测试条件）
• 反向电流 Ir：1 µA（在 Vrwm 条件下）

三、防护机理与性能解读

SMCJ30A 在超过击穿电压（≈33.3 V）时进入雪崩导通状态，将短时间内的高能脉冲电流导入接地，从而将电压钳制在 ~48.4 V（31 A 脉冲条件）附近。低反向泄漏电流（1 µA）保证正常工作时对电源系统影响微小。1.5 kW 的峰值脉冲功率能力表示在指定脉冲能量下具备较强的吸收能力，但长期或超出规格的冲击仍需外加级联保护或限流措施。

四、典型应用场景

• 24 V 工业电源、PLC、伺服驱动器和继电器控制回路的过压保护
• 通信接口与数据线防雷、浪涌保护
• 电源输入端、汽车电子（车内电源总线）以及稳压模块的瞬态抑制
• 开关电源、逆变器及配电设备的输入浪涌吸收

五、封装与热管理建议

SMC（DO‑214AB）为中等功率 TVS 常用封装，散热能力依赖 PCB 铜箔面积与过孔布局。建议在器件底部与焊盘周围增加散热铜箔并在接地侧设置过孔与散热通道；对频繁冲击场合，可增大散热面积或并联多只器件以分散能量。

六、选型与安装注意

• 确认工作电压：Vrwm（30 V）应高于系统正常最大工作电压但低于容忍的故障阈值；避免长期在 Vrwm 较高边缘工作以减少泄漏与热损耗。
• 脉冲特性匹配：Ppp 与 Ipp 基于特定脉冲波形测试，选型时应与实际浪涌能量、持续时间匹配，必要时使用多级保护或限流器件。
• 焊接与可靠性：遵循封装厂推荐的回流焊温度曲线，避免过热导致封装应力或电气特性漂移。储存与装配时注意防潮、防静电。

七、总结

SMCJ30A（BORN，SMC 封装）为面向 30 V 级系统的高能瞬态抑制元件，具有较低泄漏电流、明确的击穿与钳位特性（33.3 V / 48.4 V @31 A）及良好的脉冲能量承受能力（1.5 kW）。在设计防护电路时，应结合系统脉冲特性、散热条件及机械安装要求进行合理选型与布局，以保证长期可靠运行。