SS56SMC 产品概述

一、概述

BORN（伯恩半导体）出品的 SS56SMC 是一款面向中大电流整流和保护应用的肖特基势垒二极管，封装为 SMC（DO-214AB）行业标准封装。器件主要参数包括：正向压降 Vf = 700mV @ 5A、直流反向耐压 Vr = 60V、整流电流 IO = 5A、反向电流 Ir = 500µA @60V、工作结温范围 -65℃ ~ +150℃，非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 150A。该器件适合对开关速度和功率损耗有较高要求的场合。

二、主要性能参数（关键点）

• 正向压降（Vf）：700mV @ 5A（实际 Vf 随温度和电流变化，低温时略高）
• 直流反向耐压（Vr）：60V
• 平均整流电流：5A（在规定散热条件下）
• 反向电流（Ir）：500µA @ 60V（高温下反向漏电会增加）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：150A（单次半波浪涌，按规定波形）
• 工作结温：-65℃ 至 +150℃

三、产品优势

• 低正向压降，减少导通损耗，提升效率，适合开关电源输出整流与同步替代应用；
• 肖特基结构，开关速度快、几乎无反向恢复损耗，利于高频电路；
• SMC 封装具有良好功耗散热能力，便于通过 PCB 铜箔与散热处理；
• 宽工作温度范围，适用工业级环境。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）输出整流、续流二极管；
• DC-DC 转换器、降压/升压模块的保护与整流；
• 逆变器、太阳能系统的防反接与旁路保护（注意电压等级匹配）；
• 电池管理、电动车辆辅助电路、汽车电子（在符合温度与浪涌要求下）；
• 通用整流、极性保护与瞬态电流路保护。

五、封装与热管理建议

SMC（DO-214AB）封装利于散热，但设计时仍需注意：

• PCB 上为二极管提供足够的铜面（引脚散热区）并可采用过孔通至后层散热层；
• 尽量缩短热阻路径，保持焊盘与铜箔良好贴合，必要时并联多个器件以分摊热负荷；
• 在高浪涌或连续大电流工况下，需进行温升分析并按厂方温度-电流曲线进行降额使用。

六、可靠性与使用注意

• 反向漏流随结温显著上升，若系统在高温高压工况工作，应考虑漏流带来的功耗与发热；
• Ifsm 为单次浪涌能力，避免频繁超限冲击以延长器件寿命；
• 焊接时遵循无铅回流温度曲线与时长规范，避免长时间高温导致器件性能退化；
• 出厂前建议参考完整 Datasheet 获取机械尺寸、热阻及电气测试条件，按应用场景选择适当的散热与保护措施。

七、选型建议

若需在 60V、约 5A 等级使用，SS56SMC 提供性价比较高的解决方案。对更高耐压或更低漏流有要求时，可考虑更高 Vr 或更低 Ir 的替代型号。采购与设计前请核对厂方完整规格书及批次测试数据。

结论：SS56SMC 是一款适合中大电流、要求低压降和快速响应的肖特基整流二极管。合理的 PCB 热设计与浪涌保护能发挥其最佳性能，建议在产品定型前进行热、电仿真与样机验证。